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PCB设计的可制造性 - 资源详细说明
工艺流程
波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。
双面贴装
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高
单面混装
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
一面贴装、另一面插装
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。
双面贴装
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高
单面混装
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
一面贴装、另一面插装
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
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