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(图文)PCB全流程讲解 - 资源详细说明
开料(BOARD CUT):
目的:
依制前设计所规划要求,将基板大料裁切成工作所需尺寸
主要原物料:基板
基板由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项:
避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理；考虑涨缩、板件可靠性等方面影响,裁切板送下流程前需进行烘烤；裁切须注意经纬方向一致的原则
前处理(PRETREAT):
目的:
去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后续贴膜制程
主要原物料：尼龙刷、火山灰
设备：IS 磨板机及加装的水洗段
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