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高速PCB的过孔设计 - 资源详细说明
在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层
隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB
隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB
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