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（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程 - 资源详细说明
COB封装工艺通过导热环氧树脂固定芯片，结合丝焊实现电气连接，适用于高可靠性电子设备。方案经过多个项目验证，可直接用于生产环境，提升封装效率与稳定性。
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