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29223C - 资源详细说明
采用高密度屏蔽结构设计，提升电磁兼容性能。基于行业标准的表面贴装技术，适用于高频电路应用，确保稳定性和可靠性。优化磁路布局，降低寄生效应，适合精密电子设备使用。
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