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BGA返修台ZM-R6810 - 资源详细说明
适用于BGA封装维修与返修项目，配备独立三温区控温系统和高清CCD光学对位，确保精准操作与高效作业。符合CE标准，具备多重安全保护，适合专业电子制造与维修场景。
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