3月25日消息 英特尔于昨日举办了直播活动，新上任的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger） 发表了演讲，并展示了采用7nm工艺的Xe-HPC高性能GPU，代号 “Ponte Vecchio”。这款产品封装了47个芯片，总计超过一千亿个晶体管，英特尔表示这是目前世界上最大、最复杂的处理器之一。
英特尔这款GPU核心部分采用7nm EUV工艺，但不同的小芯片使用的工艺不同。此款产品使用了英特尔最先进的封装技术，从设计到实现花费了2年时间。
在直播中，英特尔展示了这款大型GPU处理器的实拍图以及背面的接口、测试用的工程板。可以看出，这款产品有手掌大小，采用双路水冷散热，目前已在生产线上进行生产。
Intel首席架构师Raja Koduri此前透露过这款产品使用的 7 项先进技术：
英特尔7nm制程工艺 台积电7nm制程工艺 英特尔Foveros 3D封装工艺 英特尔EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术 10nm增强Super Fin工艺 Rambo Cache缓存技术 HBM2高速显存
英特尔Ponte Vecchio处理器包含的小芯片类型：
16个 Xe HPC运算单元（内部 / 外部） 8 Rambo（内部） 2 Xe Base（内部） 11 EMIB（内部） 2 Xe Link（外部） 8 HBM（外部）
从图中可以看出，这款处理器从结构上可分为两个独立的GPU单元，每一组均包含完整的运算模块、I/O单元、HBM2显存等。工程师Raja Koduri在推特公布了3D打印模型，展现了更清晰的芯片结构。
总体来看，英特尔Xe HPC这款MCM结构GPU处理器使用了最先进的Foveros 3D封装技术，将多个来自不同代工厂，使用不同工艺制作的芯片集成在一个平台上，通过EMIB高速连接技术进行数据交换，每个运算单元均可以使用Rambo Cache高速缓存、HBM2显存，提供了充沛的性能释放。不仅如此，英特尔Xe Link技术可以将最多六个Xe HPC处理器进行互联，进一步提升性能。
外媒表示，英特尔此前曾报道Xe HPC GPU将具备超过1000个EU，而目前已经曝光的Xe-LP架构DG1独显具备最高96EU，768个流处理器。外媒表示，英特尔Xe HP GPU最高规格可以达到2048个EU，16384个流处理器，36 TFLOP浮点运算速度，TDP可达400W-500W。
文章来源：IT之家、EETOP、anandtech综合整理
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