超「台积」赶「三星」！英特尔CEO首秀，砸200亿美元建芯片厂

英特尔近日宣布，将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂，并建立代工业务，直接与台积电和三星竞争，为其他公司生产芯片。

「新官上任三把火」3月23日，在英特尔公司的一次大会上，基辛格宣布了多个宏大计划，「新船长」基辛格将部署纠正英特尔「企业巨轮」行驶方向的第一步。

对于英特尔的半导体设计和制造业务，基辛格制定了一个名为「IDM2.0」的战略，主要包括四个部分。

英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂。

四个工厂由一英里长的自动化高速公路连接起来，形成了一个巨型工厂网络。

基辛格带来的最震撼的消息莫过于自身开展的代工业务。英特尔将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，预计2024年投产。

这两座新晶圆厂将为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供所承诺的产能。据悉，新项目预计创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。

基辛格透露，除了美国本土的扩产计划以外，英特尔今年还将在欧洲以及世界其它地区进行下一阶段产能扩张计划。 

从2023年开始，英特尔将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。

英特尔计划与技术生态系统和行业伙伴共同合作，以实现IDM 2.0愿景。为此，英特尔和IBM今天宣布了一项重要的研究合作计划，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

50多年来，两家公司深度合作，共同致力于科学研究，打造世界一流的工程技术，并专注于将先进的半导体技术推向市场。这些基础技术将帮助释放数据潜力、提升计算能力，以创造巨大的经济价值。

最后，英特尔将于今年重拾其广受欢迎的英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神，全新推出行业活动系列Intel On。基辛格鼓励技术爱好者和他一起，参加今年10月将在美国旧金山举行的英特尔创新（Intel Innovation）峰会活动。