Power10之后又一力作！IBM推反欺诈AI处理器：220亿晶体管、17层金属层连线总长31公里、三星7纳米

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就在1年前差不多时间，蓝色巨人IBM 宣布推出由三星7 纳米EUV 制程所代工生产的Power10服务器处理器之后，IBM于23日的一年一度Hot Chips大会上再宣布，推出同样采三星7纳米EUV 制程所打造的Telum人工智能处理器。而Telum是IBM首款具有片上加速功能的处理器，能够在交易时进行AI推理。预计该处理器将能把深度学习推理(Inference) 能力导入企业工作负载中，帮助即时解决欺诈(addressfraud in real-time) 等问题。
IBM表示，根据委托Morning Consult最新调查研究，90% 的受访者表示，必须做到不论数据位于何处，都能够建构和运行AI专案，这一点非常重要。因此，IBM Telum让应用能够在数据所在之处高效运行，克服传统企业AI方法的限制—需要大量存储器和数据移动能力才能处理推理。借助Telum，加速器在非常靠近任务关键型数据和应用的地方运行，意味着企业可以对即时敏感交易进行大量推理，而无须在平台外调用AI解决方案，从而避免对性能产生影响。客户还可以在平台外构建和训练AI模型，在支持Telum 的IBM 系统上部署模型并执行推理，以供分析之用。
另外，Telum遵循IBM在创新设计和工程方面的悠久传统，包括硬件和软件的共同创新，以及覆盖对半导体、系统、韧体、操作系统和主要软件框架的有效整合。经过3年研发，这款新型芯片内硬件加速技术实现了突破，帮助客户从银行、金融、贸易和保险应用以及客户互动中大规模获得业务洞察。基于Telum的系统计划在2022年上半年推出。
另外，该芯片包含8个处理器核心，具有深度超标量乱序指令管道（A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline），时钟频率超过5GHz，并针对异构企业级工作负载的需求进行优化。彻底重新设计的高速缓存和芯片互连基础架构为每个计算核心提供32MB Cache，可以扩展到32个Telum芯片。双芯片模组设计包含220亿个晶体管，17层金属层上的线路总长度达到31公里。Telum是使用IBM 研究院AI 硬件中心的技术研发的首款IBM 芯片。此外，三星是IBM 在7 纳米EUV技术节点上研发的Telum 处理器的技术研发合作伙伴。
IBM强调，根据2020年的《消费者前哨网络数据手册》 (the Federal Trade Commission's2020 Consumer Sentinel Network Databook)，2020年消费者报告的欺诈损失超过33亿美元，高于2019年的18亿美元。Telum可帮助客户从欺诈检测态势转变为欺诈预防，从目前的捕获多个欺诈案例，转变为在交易完成前大规模预防欺诈的新时代，而且不会影响服务级别协定（service level agreements, SLAs）。
这款新型芯片采用了创新的集中式设计，支持客户充分利用AI处理器的全部能力，轻松处理特定于AI的工作负载；因此，它成为欺诈检测、贷款处理、贸易清算和结算、反洗钱以及风险分析等金融服务工作负载的理想选择。透过这些创新，客户能够增强基于规则的现有欺诈检测能力，或者使用机器学习，加快信贷审批流程，改善客户服务和获利能力，发现可能失败的贸易或交易，并提出解决方案，创造更高效的结算流程。
文章来源：EETOP

IEEE Spectrum

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