iPhone 13系列刚一上市，国外知名逆向分析机构techinsights就完成了对iPhone 13 Pro的详细拆解，并分析出了所用到的主要芯片及组件。
以下讨论分析的手机型号是苹果iPhone 13 Pro，型号A2636 256GB，以及iPhone 13，型号A2631 256GB。
techinsights已经确定了iPhone 13 Pro内部的主要不同组件分别来自：苹果自研、高通（Qualcomm）、铠侠（KIOXIA）、恩智浦（NXP）、ST、USI、Qorvo和博通（Broadcom），其中高通公司在射频设计方面领先。
采用苹果自研的芯片包括：A15、音频编解码器和音频放大器。
主板正面
主板背面
射频部分
苹果 A15 仿生应用处理器
iPhone 13 Pro和iPhone 13的Apple A15Bionic具有相同的Apple部件号APL1W07。Techinsight拆除的 iPhone 13 ProA2636型号中，它是一个带有A15应用处理和SK Hynix LPDDR4XSDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH) 的封装 (PoP)，可能为6GB 。
虽然苹果表示GPU核心不同，但iPhone 13 Pro和iPhone 13的两款 A15BionicAPL1W07的芯片标记相同TMMU71，芯片尺寸也相同：8.58mmx12.55mm=107.68mm²，与之前的A14相比，芯片尺寸增加了22.82%。
文章来源：EETOP
IEEE Spectrum
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