近年来,智能手机处理器经历了严格的发展。不过,随着华为麒麟芯片的退出,出现了三大巨头。我们有Apple Bionic芯片、Samsung Exynos芯片、Qualcomm Snapdragon芯片和MediaTek Dimensity芯片。在性能方面,苹果芯片遥遥领先。事实上,在前10名的旗舰处理器榜单中,苹果占据了8个位置。前6名也被苹果芯片占据,联发科和高通分别排在第7和第8位。芯片评估机构Geekwan最近研究了旗舰处理器在iOS 和 Android平台上的性能。其测试过程遵循全面的性能排名和严格的测试。芯片经过综合性能、CPU、GPU性能测试。Geekwan 排名前10的移动旗舰处理器:1.M1(垫):295.4%——苹果2.A12Z:198.5%——苹果3.A15(iPhone 13 Pro Max):193.7%——苹果4.A12X:190.1%——苹果5.A15(iPhone 13):176.0 - 苹果6.A14(iPad):168.4%——苹果7.天玑 9000:167.9%——联发科8.Snapdragon 8 Gen 1:153.6%——高通9.A14:148.5%——苹果10.A13:129.0%——苹果我们可以从上面的列表中看到,三年前的苹果芯片进入了前10 名。这显示了苹果芯片的效率。但是,讨论的重点是两个Android芯片。
骁龙并不总是安卓的“王者”
提到安卓旗舰平台,近年来大家的第一反应一定是高通骁龙。然而,骁龙正在慢慢失去对旗舰端的控制力,联发科天玑芯片就在城里。联发科顶级旗舰天玑9000在综合性能榜单中位居安卓旗舰处理器第一,超越高通全新骁龙8 Gen 1 SoC。天玑9000得分167.9,不仅领先全新骁龙8 Gen 1近9.3%,还领先苹果A14 13.1%。是当之无愧的安卓旗舰性能之王。 自去年以来,有迹象表明Snapdragon芯片正在失去相关性。平衡芯片是一种可以处理性能以及加热/温度的芯片。然而,过去两代骁龙芯片并非如此。骁龙888是性能“王者”,也是发热“主宰”。这使得制造商在散热方面有很多工作要做。虽然性能不错,但加热很糟糕,这也降低了性能。以至于连淡化的骁龙870也成为了很多旗舰的首选,因为品牌在散热方面不需要做太多的工作。即使是最新的Snapdragon 8 Gen 1也有类似的温度问题。不过,它的情况似乎要好于骁龙888。天玑9000是性能“大师”。它适当地平衡了性能和加热/温度。这是该芯片相对于Snapdragon 8 Gen 1的优势。