作为硬件工程师来说，读懂datasheet是第一步，也是最重要的一步，只要读懂了datasheet，之后的问题就迎刃而解，下面就常见的datasheet进行剖析。
1 Datasheet结构
数据手册一般先介绍总体特点，然后是结构/功能框图、引脚说明、时序分析、寄存器说明、硬件接口、应用范例、电气特性（直流/交流特性、额定值）、封装、订购信息等。一般还有一些总结性的图、表、关键字索引等。
2 GENERAL DESCRIPTION&FEATURE
用一句话描述芯片的作用，概述芯片的特性，包括接口及符合的标准、供电、功耗、工作温度、封装、应用信息等。
3 PIN INFORMATION
主要是引脚信息，引脚排布、标号、名称、功能、配置等。
4 FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
功能框图，内部结构等。
5 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS&ELECTRICAL CHARACTERISTICS
直流/交流电气特性和额定值。
6 TYPICAL CHARACTERISTICS
包括芯片的特性、时序等，主要以图表的形式展现。
7 APPLICATION INFORMATION
包括TypicalApplication Schematic、Design Guide等
8 PACKAGING INFORMATION&TAPE AND REEL INFORMATION
包括封装种类、尺寸，包装种类、尺寸等，方便机贴等操作。
9 ORDERING INFORMATION
订购信息，详细型号。
最后可能还会有一些勘误信息，数据手册版本信息等，实际使用的数据手册一定要从官网获取最新版本，以保证信息的准确性！！！
