USB接口的硬件设计主要包括阻抗控制、接口防护、布局布线等几个方面,下面就针对这几个方面进行详细的叙述。
1、USB阻抗匹配
USB 2.0的高速模式和低速/全速模式使用不同的驱动器,USB使用差分特性阻抗为90ohm±15%的线,USB全速模式下驱动器的输出阻抗和输入阻抗一般不为45ohm信号就会发生反射造成信号质量下降,需要对电路进行匹配来减小信号的反射.
USB 3.0独立于USB2.0,使用差分特性阻抗为100ohm±15%的差分线。
1.1、全速和低速的阻抗匹配
USB全速驱动器的输出阻抗一般比较小(根据使用的USB PHY不同,输出阻抗不一样),若输出阻抗小于特性阻抗则可以通过串联电阻来实现匹配,如E330使用iMX258处理器,其全速HOST的输出阻抗Rs厂家预计为10ohm,而USB线的差分特性阻抗为90ohm,所以要实现驱动器和USB线的阻抗匹配必须在USB D+和D-上串联电阻,串联电阻的要求为Rs+R串=USB线特性阻抗;
当输出阻抗大于特性阻抗时则要通过并联电阻来实现匹配。
1.2、高速USB的阻抗匹配
在高速模式下,HOST和DEVICE的D+和D-都有45ohm的电阻端接到地,所以每根线的并联电阻为22.5ohm,17.78*22.5=400mV,所以高速模式下的差分幅度为400mV(这时匹配电阻为0),但是如果匹配电阻选择10ohm,22ohm和33ohm时我们可以计算出单端信号的幅度如下:


串联电阻分别为10、22、33欧姆的眼图
从理论和实际眼图测试的角度看,如果USB2.0接口使用高速模式,则不应该串联任何匹配电阻。
1.3、USB3.0阻抗匹配
USB3.0的SSRXP/SSRXN,SSTXP/SSTXN差分对属于高速serdes差分对,速度高达5Gbps。因为芯片采用了8b/10b编解码器,并串/串并转换器,均衡器,时钟数据恢复(CDR)等电路,使外部原理图设计通过简单的连接,就可实现5Gbps的速率。
SSRXP/SSRXN,SSTXP/SSTXN差分对采用100欧姆差分阻抗,实际使用中无需进行额外的阻抗匹配。
2、USB 3.0接口防护(包含2.0)
USB3.0端口的ESD防护组件必须同时符合下面三项要求:
ESD防护组件本身的寄生电容必须要小,为不影响USB3.0 5Gbps的传输速率,其寄生电容必须小于0.3pF(对于480Mbps传输速率,要求输入电容小于4pF)。
防护组件对ESD的耐受能力必须要高,最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV ESD的轰击。
最重要的一项要求:防护组件在ESD事件发生期间所提供的箝制电压必须要够低,不能造成传输数据的损坏。


基于以上因素及PCB布局布线考虑,常用的TVS防护器件有:Semtech的RClamp0524J,RClamp0544T,RClamp0542T和RClamp0506T等,Infineon的ESD3V3U4ULC,等等。。。各个厂家的连接方式、通道数量及PCB走线不一样,可根据实际情况选择穿过的或者旁路的,单片或者多片解决方案。

RClamp0542T和RClamp0506T连接方式

AZ1065-06F连接方式

LittelFuse的SP3011-06UTG连接方式
3、USB接口布局布线考虑
3.1、USB3.0的AC耦合电容
USB3.0、USB3.1都是有数据编码的,数据是连续的,采用AC耦合可以更好的抑制共模噪声。一般在控制器的TX上串0.01~0.1μF电容,放置在接插件端。
USB2.0要兼容原来的1.0和1.1,正负线上有同时为高或为低的状态,不能用AC耦合。
3.2、PCB走线
对于Type A和Type B接口,为了保证插拔牢固,一般都采用直插的,为了减小stub,布线最好走底层(如果接插件在顶层)。对于Type C或者Micro接口,一般都采用表贴的,布线最好走接插件层。

对于USB3.0的TX线路上的AC耦合电容,PCB设计可参考PCIe的耦合电容布局布线,为了保证阻抗匹配,可挖空耦合电容下方平面层。