PCB设计之“焊后验视技术”

赞


本文主要介绍PCB焊接后的验视技术，包括SPI、AOI、X-Ray等。


常见的焊接后检查技术有SPI(SolderPaste Inspection)、AOI(AutomaticOptical Inspection，自动光学检查)、AXI(AutomatedX-Ray Inspection，自动X射线检查)等。



SPI技术能确定锡膏的体积、形状、位置，具有以下特点：

  • 以焊盘为标准；

  • 特征识别而非图像对比；

  • 坏板识别免统筹功能；

  • 漏印，少锡，连锡，坍塌，拉尖，印刷偏移检测功能。



AOI能精确定位焊盘，能检查虚焊、少锡。由于被检查物体会变形，所以检查位置会与实际位置有偏差，称为偏框。明锐能自动检索到焊盘位置，以焊盘为基准校正所有检查窗口。所以误报率和漏检率会大大降低。此技术只有明锐和欧姆龙具备。AOI的特点如下：

  • 以焊盘为标准；

  • 特征识别而非图像对比；

  • 坏板识别免统筹功能；

  • 虚焊少锡检测功能；

  • 多产品检测功能。



AOI分为炉前和炉后两种，炉前对器件贴装进行检测，炉后对焊点进行检测。



X-Ray能检查出普通的连锡，主要优势在于检查虚焊和少锡。具有如下特点：

  • 虚假焊识别功能；

  • 气泡识别功能；

  • 少锡、锡裂识别功能；

  • 气泡自动计算面积比功能；

  • 45度角检测功能、CT、3D功能。


以上就是针对常见的几种焊接后的验视技术的介绍。