大家都知道，近日，苹果耗资10亿美元收购英特尔手机基带业务，2200人团队、17000项无线和射频专利，全归苹果所有，有这些东西不代表就能做好5G基带。
从早期的iPhone 7以前，苹果一直用高通的基带，但苹果也深知别把所有的鸡蛋都放在同一个篮子里面，长期使用一家厂商的芯片无疑有安全隐患，万一突然出现断供意味着全面崩溃，多找几个供应商是现在手机厂商比较稳妥的做法，这就是苹果令高通不爽的原因。
什么是基带？
华叔先跟大家聊聊基带，这颗小小的东西竟然让苹果花上数10亿美元，其实里面并不简单。基带是手机里负责走流量的通信模块，当然也用来打电话发短信等等。手机信号好不好就看它了，另外跟天线设计也有关系。
iPhone基带变化和困扰
iPhone XS、XS Max、XR 这代产品全系搭载Intel 基带（XMM 7560），信号饱受诟病。
前三代iPhone 均采用英飞凌基带。在iPhone 4 上，高通加入基带供应商名单，英飞凌还是占大头。后来，英飞凌被Intel 收购，iPhone 4S 开始全部换用高通基带。iPhone 6 采用高通MDM 9625 基带芯片，直到iPhone 7两个基带版本高通MDM9645 和Intel XMM 7360。
随后的iPhone 8 同样采用双版本基带，高通基带芯片优于Intel，就是说高通基带的信号更好，这也是近年iPhone信号不好的主要原因。
买到高通基带的朋友肯定用得开心，但买到Intel基带的朋友就叫苦连天，只能认命倒霉吧。
不出意外的话，今年的iPhone 新品仍然会采用Intel 基带，也不排除后期推出高通基带版本。苹果一面跟高通友好协商解决短期内的5G基带问题，另一方面也在韬光养晦布局自主研发5G Modem。不过，明年以及随后几年的iPhone，高通仍然是苹果 5G 基带芯片的主要供应商。
iPhone不抢发5G 版很正常，苹果一直喜欢“不追潮流抢先发”，估计最早等到明年才发布5G版的 iPhone ，不急着上可以积累更多研发时间，加上今年的5G发展还是初期，不要期望信号可以大规模覆盖，明年上5G版iPhone刚好。
另外，5G芯片不单单只是调制解调器硬件本身，可以说这代表着下一个万物互联时代的基础性战略知识产权。谁能抢先一步占领高地，或许将拥有下个10年的更多可能性优势。
苹果想自己搞基带，专利是绕不开的，这是最深的护城河。5G时代不只是手机，大量的设备都将联网，并且更加实时，更加智能，也会更费流量。这时候基带的重要性会比现在重要的多，就算你手机设计的再漂亮，黑科技再多，没有通信保障，所有东西都是徒劳无功。
苹果自主研发5G展望
像苹果一样的新入局者，是没有人会将这一套现成的方案摆在你面前的，必须将高通、华为等厂商在2G、3G、4G时代踩过的坑全都踩一遍。其中，即便是表面上看起来网络速率较低的2G的GSM标准，其研发的复杂度也并不低。
每一代通信模式都是从零开始研发，再到技术稳定，整个周期至少需要5年。这就在时间成本上，束缚了后入者的双脚。
由于华为、高通等都是紧跟移动通信技术发展一路走过来的，从算法设计到各种验证再到反复修改，期间都有运营商等产业伙伴合作，形成了完整的工程闭环。而后入者在这方面已经落后于产业，不具有工程和成本优势。
5G基带全球龙头企业
从摩托罗拉独霸天下的1G时代，到欧美两大区域同台竞技的2G基带芯片市场，再到飞思卡尔、恩智浦、杰尔、ADI、高通、TI成为3G基带芯片市场竞争力较强劲的厂商，再到4G时代，基带芯片厂商数量进一步减少，只剩下高通、联发科、三星电子、华为海思、紫光展锐以及英特尔等6家大厂竞赛，基带芯片市场的晋升通道正在越来越窄。
而在英特尔退出后，全球5G手机基带芯片玩家就只剩下了5位：中国的华为海思和紫光展锐、美国的高通、韩国的三星、以及中国台湾的联发科。
中国占据了2家，其中4家基带厂商，我们都比较熟悉，可能大家对紫光展锐不太了解，华叔就详细聊聊这家公司。
被低估的5G基带芯片
紫光展锐是全球第三大手机芯片设计企业，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的创新研发及设计，已推出“虎贲”和“春藤”两大品牌，是产品全面涵盖2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IOT等无线连接技术的领先企业之一。
了解股票市场的朋友都基本听过紫光集团，2013年7月，紫光集团以17.8亿美元收购展讯通信，同年11月又以9.1亿美元收购了锐迪科微电子。2018年1月，紫光集团将展讯和锐迪科正式整合成紫光展锐。如今，紫光集团拥有4艘千亿级芯片航母，分别是紫光展锐、长江存储、新华三集团和紫光国微。
今年的MWC 2019展会上，紫光展锐重磅发布了5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”，迈入全球5G第一梯队。未来紫光展锐还会陆续推出基于马卡鲁平台的春藤产品。
除了通信和物联网芯片外，紫光展锐产品还覆盖智能电视芯片、AI芯片、射频前端芯片、高功率器件等多个领域，是领先的泛芯片供应商。目前紫光展锐在全球手机芯片市场份额位列第三，在电视芯片全球市场占据领先位置，在蓝牙音箱/耳机芯片、RFFE射频前端芯片等领域位居国内厂商出货量前列。
春藤510基带采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段(不支持毫米波)、100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。
展锐春藤510支持SA/NSA，一款同时支持2G/3G/4G/5G的多模5G芯片，这也是继华为的巴龙5000外，另一家支持双模的5G芯片。目前已经和华为完成了NSA室内功能互操作测试，后续将进行SA的相关测试。并且5G毫米波中端已经在研制中，并完成了关键技术验证，为5G商用普及做好全面准备。
展锐春藤510还是多少有一点差距的。比如这款芯片采用了12纳米制程工艺，其他主流5G芯片为7纳米和10纳米工艺。目前不支持毫米波，这也不是什么大问题，毕竟毫米波技术普及要等到2022年。如果展锐春藤510芯片能够在中端机上发力，和手机厂商合作打造具有性价比的5G中端手机，填补这个价位的5G手机空白。
中国的芯片发展
有趣的是紫光展锐和Intel曾经还联婚，不过被美国棒打鸳鸯，早在2014年9月，Intel向紫光集团旗下展讯通信、锐迪科微电子投资90亿元，获得20％的股权，双方合作开发基于Intel架构和通信技术的手机解决方案，此后展讯也推出了多款Intel x86架构手机芯片。今年2月，Intel已经终结与中国芯片厂商紫光展锐在5G基带方面的合作，原因是担心相关技术转让会在华盛顿惹出麻烦。
自从中兴事件后，无论是国家层面，还是企业层面都深深感受到，自主创新的重要性，中兴、华为都深深刺痛了我们的“芯”。缺乏自主创新能力，是中国发展的一颗定时炸弹。
在芯片领域，中国对进口芯片的依赖度高达80%。目前，全球最主要的芯片厂商都来自美国，英特尔、高通等企业在该领域深耕数10年，积累了无数的经验、技术以及专利。韩国、台湾等半导体产业相当发达的国家和地区，都是美国的重要盟友。
不过，这一局面也正在得到改善。我国在《中国制造2025》中提出，到2025年要迈入制造强国行列。2014年国家开始计划投入1000亿美元发展半导体工业。其中，国家集成电路产业投资基金投资了约200亿美元，总共有50余个投资项目，涉及芯片设计、封装测试、半导体材料生产等领域。
2019年5月，世界半导体大会上，中国半导体行业协会揭晓了2018年中国集成电路设计、制造、封测、功率器件、MEMS、设备及材料领域的10大企业，多家上市公司或科创板受理企业位列其中。这些企业有的已经成功攻城略地，拿下较高市场份额，有的则还需要经历进一步获取客户认可。
国内芯片产品仍然不存在竞争优势，目前还处于成长期。不过，我们越早涉及半导体、芯片等领域，可以早点摆脱被美国这方面的控制。就算连韩国这种半导体强国也受制于日本的制裁，发展需要时间，我们的产业还需不断积累经验。
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