未来国内最朝阳的行业，就是它了

这周华叔聊过云计算，从去年11月28日到现在，已经疯涨了一个半月时间。其实，还有一个板块跟云计算一样，也是涨了一个多月时间，那就是国产芯片，而这个板块还连带光刻胶板块一同上涨。

众所周知，中国企业经常被国外半导体企业“掐脖子”，但过去一年中国半导体领域不断发力上攻，攻克了不少技术难关。最近，中芯国际在台积电手上抢到了华为的订单，获得海思半导体的14nm(纳米) FinFET 工艺芯片代工。

目前芯片行业公司分为三大类型：IDM、Fabless 和 Foundry。

IDM 是从芯片设计制造到封装测试一条龙全包的公司，比如英特尔、三星。除了投资成本巨大，还要有强大的技术支撑，这样的公司全球寥寥无几。

Fabless 就是「无工厂」的意思，它们只做芯片设计，比如 ARM、AMD、高通、苹果、华为海思、联发科等。

Foundry：圆晶代工厂，只做芯片代工，比如台积电，中芯国际。

中芯国际 12nm技术已经开始客户导入，虽然现在已经有 10nm、7nm芯片量产，甚至5nm的芯片即将在今年推出，3nm也在布局当中。

但14nm在工业、汽车、物联网等领域，拥有庞大的市场空间。英特尔 2019年第四季度才实现10nm量产，14nm还是现在英特尔主流CPU工艺。

台积电目前5nm的良品率已在80%，中芯国际才刚开始14nm，跟台积电仍有两到三代的差距。除了技术差距外，成本投入也是相当巨大，比如台积电3nm工艺，耗资达195亿美元（约合1370亿元）。华叔之前也写过一颗芯片的耗费投入（相关文章请点击：国内研发一颗芯片到底要多少钱？小米有苦难言）。

7nm芯片研发就要3亿美元的投入，5nm工艺要5.42亿美元，3nm及2nm还没数据，但起步10亿美元是没跑了。现在的5nm工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了，再往下发展，3nm、2nm节点恐怕全球也没几家用得起了。

简单说了半导体现状，再看看全球半导体的供应链情况。

半导体产业链分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等3大主要环节。全球半导体巨头都分布在美国，日韩台等地区，半导体产业链要完全国产化是一个十分艰巨的任务。

2018 年全球半导体市场规模约为 4373 亿美元，中国半导体市场规模约为 1220 亿美元，中国已经成为全球最大的半导体消费市场。

虽然华叔相当认可中国半3导体一直奋力追赶的“蛮劲”，虽然我们还是保持头脑清醒，中国半导体产业既不大也不强，更别说核心材料、技术，设备以及底层设计软件做到自主可控，在高端制程上的研发和量产能力也与国际先进水平保持着持续的代差。

目前，只有移动处理芯片及基带芯片、分立器件、28nm工艺、封装测试上超过10%的市场份额，其余领域基本被国外企业垄断。

在政策和下游供应链的倾斜下，半导体企业将迎来新一轮长期的成长机遇。

国内半导体上游企业

上游包括芯片设计、半导体设备、半导体材料等三大类企业——

韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国徽、圣邦股份、晶晨股份、北京君正、乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、晶丰明源、润欣科技、国民技术、富满电子、中中微公司、北方华创、芯源微。

大部分企业营收规模不超过5%，仅汇顶科技在细分领域做到了全球霸主地位。不过，通过产业链上下游配合，国内芯片设计领域的细分龙头已开始逐渐能够满足国内客户的部分替代供应，这将给细分龙头带来较好的成长机遇、市场空间。

上游材料产业链包括：江化微、中环股份、阿石创、上海新阳、江丰电子。

这里也只有中环股份的营收规模接近60%，其余企业占比非常低。

国内半导体中游企业

在中游晶圆制造领域包括士兰微、闻泰科技、苏州固锝、华微电子、扬杰科技、台基股份等企业。

由于在功率器件产品的下游较为分散，国内企业具有较为充分的发展空间，与国外企业差距相对接近。国内士兰微、闻泰科技与龙头对标企业已经开始形成正面竞争。

国内半导体下游企业

在下游封装测试环节，国内企业经过多年发展与国际性并购已经形成了对龙头企业的追赶，国内长电科技、通富微电、华天科技已经成为全球封装测试领域举足轻重的企业，捷捷微电、晶方科技也在追赶前辈的脚步。

全球芯片设计产业龙头主要分布在美国、中国、中国台wan等国家地区，2018 年，华为海思半导体首次入围全球芯片设计前10，营收排名全球第5。不过，美国企业仍然占据了绝对主流，前 10 大有 8 家都来自美国，其他仅有海思半导体和联发科上榜。

全球 IC 代工龙头毫无疑问就是台积电，2018 年收入为 303.89 亿美元，占全球10大 IC 企业收入超过 50%。国内企业在前10分别有中芯国际和华虹半导体，2018 年收入分别为 33.78 亿美元和 9.45 亿美元，占全球前10大 IC 收入的 5.64%、1.58%。

2018 年中国集成电路产业封测业销售额达 333 亿美元，而全球封测行业 2018 年约 560 亿美元，中国封测行业占全球份额约 59%。虽然全球目前排名前 2 是日月光和安靠，但中国企业在国际上已拥有较强竞争力。

2018 年长电科技、华天科技、通富微电在全球市场市占率达 17%，且在封装技术能力较为全面，掌握了全球较为领先的先进封装技术，未来有望进一步抢占更多市场份额。

中国半导体行业发展还是起步阶段，还有很长的路要走，明天继续聊聊半导体，了解一下当红炸子鸡的中芯国际。

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1、华为2019年全年智能手机发货超2.4亿台，Mate和P系列旗舰智能手机同比增长超50%。

2、三星再关7代厂面板价格反弹。继LGD宣布今年将关闭韩国境内8.5代厂、7.5代厂后，三星也传出有意再关闭一座7代厂（L7-2）。由于三星、LGD大幅缩减韩国境内电视面板产能，再加上新机拉货需求启动，1月电视面板价格全面调涨1~3美元，市场更看好面板涨价延续到4、5月，面板厂上半年损益表现将大幅改善。

3、洛阳钼业：特斯拉目前并非公司直接客户。洛阳钼业钴产品为粗制氢氧化钴，需经再加工后供应给相关正极材料及电池厂商。

4、2020年字节跳动（今日头条、抖音、懂车帝的母公司）营收目标1800亿~2000亿元。字节跳动完成2019年业绩任务，营收超1400亿元增长近180%。

最后，发个图纪念这历史性时刻，其他就不过多说了，反正就希望大家都过得好。

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