恩智浦公司田云峰经理跟大家分享汽车电子相关内容
一、分享内容：
借今天这个机会来向大家介绍我们公司的未来产品路线规划，大家可以看出我们的产品从传统的8位、16位的powerPC内核架构直接过渡到ARM的这个架构，其他很多半导体公司现在还在维持自己原来的内核，还在维持自己的架构，我们作为汽车电子的领军企业认为未来一定是ARM的天下，对以下的产品也是做了很大的改进。
我们这个部门主要有四个产品线，分别对应四种应用，一种应用是ADAS，里面包括3个部分：一个是，计算机视觉，一个是汽车器件雷达，另一个是视觉信号和雷达信号做融合去做路径规划或者无人驾驶。另一个产品是传统车身类应用，如车身控制、灯光控制、空调控制等。还有一类应用是网关类应用，主要强调需要很多通讯接口，现代智能车用到通信的地方比较少，未来产品里会包括20路K总线，4个签到的以太网，还有LIN总线等，通用接口特别多，适用未来汽车发展。最后一个产品针对汽车动力总程、底盘控制和新能源的VDS。
产品路线图。最早的是2015甚至是10年的产品，有的学校还在用我们的S12/XS产品，这是在07/08年推出来的，K60是在09年左右推出来的，从15年以后，我们陆续推出新产品，但在智能车大赛里用的还比较少。
给大家介绍一下能用到智能车大赛里的型号，KEA系列，比较简单，M0架构，适合做简单的控制，比如说用到电磁组或者节能组，在高端一点，达到K60或K66系列的性能，S32K144系列，再高端，powerPC系列，大家现在用的芯片都是单核的，我们现在很多芯片包括未来走向都是多核的，包括多核异构，也是很多行业的趋势，17年及以后推出的产品都是多核异构结构。
原来用的8位、16位和32位，通过新产品的推出可以全面过渡到32位的，未来32位产品会从大概1美金到30美金，引脚从16个到500多个、600多个，Flash从32K到32M、64M，主频从40M到1G，计算能力现在的几十或者几百个DMIPs扩展到几万个DMIPs。有做特殊设计， M到R到A系列，不同架构，不同指令集，开发环境使用时不会有太大差别。数据加密、功能安全、debug工作模式，共性模式会采用相同模块，从低端到高端应用，软件可以复用，减少40%工作量。
针对不同应用，采用统一计算平台，计算平台包括CPU、SPI、kindle线等，针对不同应用，定制不同电路，通用平台和定制电路封装在同一芯片，适用不同应用要求。最高端采用16纳米工艺，性能体现在计算能力上，DMIPs做到1万2左右，目前这一代最高只能做到2000，K60在1000以下；功耗降有很大下降，RAM、寄存器错误概率也大大降低。
SP和D2，采用四个ARM-R52的内核，实际是8个，为了做到功能安全，每两个锁步，四对锁步内核，每个内核可以跑到800M，DMIPs可以达到6000，为了支持远程程序升级提供了大的flash，16M、32M、64M，未来产品和今天产品的差别，现在产品在一个晶元上面，未来产品在一个黑色塑料封装里封装了三个模块，计算单元，5V模拟电路和flash，flash客户可以灵活选择。
未来汽车可以通过一个T-box，就是一个4G/5G的模块，可以对汽车里所有模块进行远程升级。包括吉利、上汽、上海通用，到2020年，都会有这样的车型上市，通过5G模块对车里所有的模块进行在线升级。
ADAS雷达应用，现在做到200米，中距离，未来做到250米以上，分辨率和精度更高，现在一般雷达只能识别车辆，未来推出高性能可以识别行人和自行车，现在是通过摄像头识别。
针对雷达的芯片，用的powerPC的内核，两个Z7，每个跑240M，还有一个锁步核，跑120M。汽车里面很多跟安全有关的ECO，如电动助力转向，刹车等，假如说CPU跑得程序有误，目前的产品里面是不知道的，错误了就错误了，锁步核两个CPU运行同一个程序，两个核同一个程序，同时输出，输出不一致时就报错，增强CPU检错能力。
针对计算机视觉的，智能车竞赛有摄像组，用的摄像头有的带图像处理，图像进来以后，把平衡曝光等参数已经调好，可以通过寄存器去修改配置，目前这个工作有的在摄像头里，有的在芯片里，我们推出的芯片，有一个ISP，把参数调好专门做图像处理，进来的图像就是要的图像，不用再做处理。图像进来以后，我们有两个硬件加速器，每个有64个计算单元，例如，图像进来以后分为128份，每份在一个计算单元运行，每个计算单元检测图像数据，并行处理，速度很快。两个IPEX，128个计算单元，把图像特征提取好以后送到4个ARM的A53里，再来判断行人、车辆等。
明年的参赛对象是否可以扩展到研究生，如果可以，这样一个平台，学图像处理的、计算机视觉的和神经网络的，可以在这个平台上跑一些更高端算法。把智能车的技术水平提高了。这个产品的话功耗只有10瓦，完全可以应用于智能车。现实意义，碰撞标准，40公里的车速发现障碍可以停车。
GPS产品，用S12单片机下一代过渡到S32K，560XP下一代过渡到ARM的S32K，给用户提供SDK，SDK把所有芯片底层模块，把这个库都封装好，开发界面里用图形化界面配置外设，用户只需关心应用层。SDK里还包括putorder，可以远程通过kindle线做升级，里面包含一个free-autos，可以直接跑一个操作系统，这个SDK是免费的。
S32K系列，8K-2Mflash，主频40M-112M，入门门槛低，第一次开发环境免费，提供的很多软件库都是免费的，支持CPU-LINK自动代码生成，S32K后面会完全替代S12的系列，S12系列国内出货1000万片，S32K出货量2000万片左右，学生在学校熟悉芯片以后，在工作中可以马上上手。
明年如果有把车模做大的规划，也可以用我们的VDS产品，目前以powerPC为主，下一代有ARM-R52和M7的，目前可以做到最高300M主频，双核，ETPO，如果针对智能车的升级，可以用5744P，它一个锁步核，200M主频，2.5Mflash，5744P跟32K一样，提供了CP-LINK里所有底层驱动，包括free-autos，汽车级的数学集成控制库。
下一代新产品，flash扩大，主频提高，针对芯片开发了很多应用，包括free-autos、Linux，所有底层驱动软件，基本免费。
二、提问与回答
1) 5G升级模块安全性如何？
下载过程中进行加密，对芯片和云端数据加密，对flash进行设计，可以存储多套版本程序，下载时多核工作，一个核运行现在的程序，一个核下载新程序，等检测到停车以后，再进行程序更新。新版本下载失败或没存储成功再跳回原来的版本。
2) 现在说的是指电磁辐射雷达还是激光雷达？
毫米波雷达。
3) 识别距离，用于智能车识别障碍物时的分辨率？
参数表发到群里。汽车应用更侧重于中距离以上，近距离有其他传感器，24G传感器或者超声波传感器。
4) 人和车的区分靠特征还是？
合成孔径技术。提高分辨率但不会增加成本。
5) 锁步核比单核出错率
功能安全方面，运行前对单核逻辑自检，整个覆盖率只能做到60%，双核锁步可以达到99%。
6) IPEX和GPU的差别？
IPEX计算单元的架构和GPU不一样，IPEX也是并行计算。我们开发了底层驱动，函数接口和openCV一样，openCV做的应用层可以直接应用。
7) 分类器已经实现吗？
IPEX可以运行视觉神经网络、深度学习算法，包括分类器。这个芯片做好以后，智能车比赛就不用在场馆内，可以到户外进行，在任何道路都能实现全天候无人驾驶。
8) 成本？
做成产品卖到汽车里面，可以做到1000块。竞赛的话，针对参赛对象可能会高一些，因为需要模式识别、LINUX基础、图像处理，有可能针对研究生或者某些专业，范围缩小了。这个产品的话功耗只有10瓦，完全可以应用于智能车。
9) CP-LINK自动代码生成，需要第三方TOOLS转变吗？
如果学校有MATLAB或者CP-LINK的license的话，下载TOOLBOX，导入CP-LINK，创建控制策略，可以把底层模块加跟控制模型放到一起。在CP-LINK里，可以无缝完整生成整个程序完整代码，这个T-BOX里还集成了电接和数学运算的库，我们提供的库是产品级的，效率很高，可以免费试用，还提供了调试软件free-master，都在CP-LINK里，也是免费的。S32K非常适合于学生或者爱好者入门学习，官方开发板只要49美金。
10) 必须得用你们的开发板吗？开发板国内可以买到吗？
不同，可以去网上买J-LINK，还支持IAR和KILL的编译环境。开发板官网可以买到，有代理商。
3. 讨论：
申功璋教授：可以用于创意赛。
曲仕茹教授：其实我们一直局限在场馆里，我们有一些可以在室外跑的，用大型车模，动力强的。
