印制电路板组装工艺简介

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一、印制电路板与印制电路组件
在我国的国家标准GB2036—1994《印制电路术语》中对印制电路板的解释是：“印制电路或印制线路成品板统称为印制电路板。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制电路板等。”
印制电路和印制线路二者是有区别的，根据GB2036—1994的解释：在绝缘基板上按预定设计形成印制元件或印制线路及两者结合的导电图形，称做印制电路；在绝缘基材上形成的导线图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件的，称为印制线路。
在日本，定义印制电路板很简单：“形成印制线路的板称做印制线路板。装上元器件的印制线路板称做印制电路板。”
在欧美，将含有导电图形的光板、裸板，而不含元器件的板称做印制线路板。美国UL公司认证印制电路板的文件资料上使用的是PWB（Printed Wing Board）。印制电路板PCB（Printer Circuit Board）是指：“板+元器件=PCB”。但欧美国家常常把印制线路板统称为PCB，即PCB也是PWB。
二、印制电路板的分类
印制电路板的分类目前没有统一方式，按传统习惯一般有四种区分方式，即以用途、基材、结构和特殊性分类。按基材分类能反映出印制电路板的主要性能，按结构分类能反映出印制电路板本身的特性，这两种分类法采用较多。特别是欧美多采用按结构分类。
图1
三、印制电路板的组装类型
在电子装联业界中能对裸板进行组装焊接的一般有三种类型的印制电路板。
1）单面板——印制电路板上仅有一面有导电图形。
2）双面板——印制电路板上两面都有导电图形。
3）多层板——印制电路板上是由三层或三层以上互连接的导电图形层，层间用绝缘材料相隔，经黏合热压后形成的。
多层印制电路板在装配焊接时，与双面板的操作工艺除了温度有一定特殊要求外，其余工艺要求是一样的。
四、印制电路板的组装工艺简介
印制电路板要完成具有独立的电路功能单元的作用，就必须在其上组装、焊接各类电阻、电容、集成电路、电子模块、插座、连接器等元器件、零部件。因此，这些组装和焊接就产生了一些常规的工艺名称，比如通孔单面装焊（简称：THT- Through Hole Technology）、通孔单面混合装焊（简称：THT/SMT单面混装）、双面分装（简称：一面THT/一面SMT）、双面混装（简称：一面THT+SMC/一面SMT）、完全表面组装（简称：SMT- Surface Mounting Technology，即一面或两面都是SMC/SMD）等。
图2是通孔单面混合装焊，即THT/SMT单面混装的示意图。如果把SMC/SMD器件去掉，即是完全的单面装焊，即通常所说的插装：THT。
图2
图3是双面分装，即PCB的一面装焊通孔元器件，另一面贴装表面元件。
图3
图4是双面混合组装，即一面是THT+SMC，另一面是SMC。
图4
根据李晓麟老师的印制电路组件装焊工艺与技术改编



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