分别给出利用自适应Simpson积分的数值积分方法（QUAD.m）和自适应Lobatto的数值积分算法（QUADL.m）。
标签： Simpson Lobatto QUADL QUAD
上传时间： 2015-09-10
上传用户：yy541071797
QUAD Tree Bit Plane Compression. A program to compress images. Qbit is an image viewer that loads and saves it s own imge format as well as loading various Sun Raster File, Targa and Bitmap files.
标签： Compression compress program images
上传时间： 2014-01-10
上传用户：大融融rr
Implementing a QUAD 1200 baud Full-duplex software UART with Salvo au1200的资料
标签： 1200 Implementing Full-duplex software
上传时间： 2014-06-19
上传用户：李彦东
Introducing the world s most sensitive triple QUAD.
标签： Introducing sensitive triple world
上传时间： 2017-02-04
上传用户：372825274
The SP486 and SP487 are low–power QUAD differential line drivers meeting RS-485 and RS-422 standards. The SP486 features a common driver enable control the SP487 provides independent driver enable controls for each pair of drivers. Both feature tri–state outputs and wide common–mode input range. Both are available in 16–pin plastic DIP and SOIC packages.
标签： differential and standard drivers
上传时间： 2014-01-12
上传用户：tianyi223
7400 QUAD 2-INPUT NAND GATES 与非门 7401 QUAD 2-INPUT NAND GATES OC 与非门 7402 QUAD 2-INPUT NOR GATES 或非门 7403 QUAD 2-INPUT NAND GATES 与非门 7404 HEX INVERTING GATES 反向器 7406 HEX INVERTING GATES HV 高输出反向器 7408 QUAD 2-INPUT AND GATE 与门 7409 QUAD 2-INPUT AND GATES OC 与门 7410 TRIPLE 3-INPUT NAND GATES 与非门
上传时间： 2013-12-05
上传用户：xfbs821
IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (QUAD Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变化的标准。
上传时间： 2013-05-26
上传用户：mdrd3080
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（QUAD Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
Abstract: This application note explains how to layout the MAX20021/MAX20022 automotive QUAD powermanagementICs (PMICs) to maximize performance and minimize emissions. Example images of a fourlayerlayout are provided.
上传时间： 2013-11-18
上传用户：18711024007
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：QUAD Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
