经典IC设计电子书培训教程-数字IC系统设计1102页1.1 IC系统组成概述 IC系统是什么？ 对这个问题， 算法设计工程师、 架 构设计工程师、 电路设计工程师、 版图设计工程师会给 出不同的答案。 算法设计工程师说， IC系统是完成特定功能的硬 件。 架构设计工程师说， IC包括控制、 运算、 存储 部分。 电路设计工程师说， 这是加法器、 乘法器、 与非门、 运算放大器、 开关电容等的搭配。 第一章 IC系统设计概述 版图设计工程师说， 它是多边形组成的集合。 这些答案都对。 如果把它们组合起来， 就是一个较为 完备的答案。 图1.1给出了一个常见IC系统组成的示例。 在这个 系统中， 包括如下内容： · 数字部分（可能包括微处理器、 控制电路、 数据通路等）； · 模拟部分（可能包括PLL、 A/D、 RF等）； · 连线； · I/O Pad； · 存储
标签： ic设计
上传时间： 2022-02-20
上传用户：zhaiyawei
产品型号：VKD223EB 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOT23-6 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概 述 VKD223EB VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求, 此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 Pad 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC或AC应用上的特性。 特 点 � 工作电压 2.0V ~ 5.5V � 工作电流 @VDD=3V﹐无负载 低功耗模式下典型值 2.0uA､最大值 4.0uA � 最长回应时间大约为低功耗模式 220ms @VDD=3V � 可以由外部电容 (1~50pF) 调整灵敏度 � 稳定的人体触摸检测可取代传统的按键开关 � 提供低功耗模式 � 提供输出模式选择 (TOG pin) 可选择直接输出或锁存 (toggle) 输出 � Q pin 为 CMOS 输出﹐可由 (AHLB pin) 选择高电平输出有效或低电平输出有效 � 上电后约有 0.5 秒的稳定时间﹐此期间内不要触摸检测点﹐此时所有功能都被禁止 � 自动校准功能 刚上电的 8 秒内约每 1 秒刷新一次参考值﹐若在上电后的 8 秒内有触摸按键或 8 秒后仍未触摸按键，则重新校准周期切换为 4 秒 应用范围 � 各种消费性产品 � 取代按钮按键 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 注：具体参数以最新PDF为准,型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品KPP558
标签： TWS 223 VKD IC EB 应用于 小米 充电器 单键 耳机
上传时间： 2022-03-21
上传用户：shubashushi66
产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 Pad的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。 特 点 � 工作电压 2.4V ~ 5.5V � 内建稳压电路提供稳定的电压给触摸检电路使用 � 内建低压重置(LVR)功能 � 工作电流 @VDD=3V﹐无负载 低功耗模式下典型值 1.5uA､最大值 3uA � 输出回应时间大约为低功耗模式 160ms @VDD=3V � 可以由外部电容 (1~50pF) 调整灵敏度 � 稳定的人体触摸检测可取代传统的按键开关 � 提供低功耗模式 � 提供输出模式选择 (TOG pin) 可选择直接输出或锁存 (toggle) 输出 � 提供最长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) � Q pin 为 CMOS 输出﹐可由 (AHLB pin) 选择高电平输出有效或低电平输出有效 � 上电后约有 0.5 秒的稳定时间﹐此期间内不要触摸检测点﹐此时所有功能都被禁止 � 自动校准功能 刚上电的 8 秒内约每 1 秒刷新一次参考值﹐若在上电后的 8 秒内有触摸按键或 8 秒后仍未触摸按键，则重新校准周期切换为 4 秒 应用范围 � 各种消费性产品 � 取代按钮按键 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 注：具体参数以最新PDF为准,型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品KPP590
标签： DFN6 VKD 233 DR 低功耗 超薄封装 单键 芯片
上传时间： 2022-03-23
上传用户：shubashushi66
基于氮化镓MOS的高效PD协议智能充电器，超小体积超高效率，用于手机、Pad、笔记本电脑的充电。
标签： 充电器
上传时间： 2022-03-28
上传用户：hao123
针对目前MSP430单片机实验装置较少、实验内容少,而且无MSP430高端产品的实验装置,研制了基于MSP430F5529单片机的综合实验装置,主要包括MSP430 Launch Pad和母板两部分。较传统的单片机实验装置增加了模拟电路的设置,设计的实验能够利用单片机的所有外设,可进行模块基础实验和综合实验两大类实验,非常适合自动化和电气信息类大学生学习使用。Concerning with the lack of experimental equipment and content based on MSP430,and especially,the experimental equipment of MSP430 senior products,an experimental equipment based on MSP430F5529 microcontroller is developed. It mainly consists of two parts： MSP430 Launch Pad and main board. Compared with traditional microcontroller experiment equipment,a few analog circuits were added. The experiment we set up takes advantage of all microcontroller peripherals. Students can do two kinds of experiments： module experiment and complex experiment.Therefore it fits university students in automation and electrical major very well.
标签： msp430f5529 单片机
上传时间： 2022-04-13
上传用户：lw125849842
1、安装完成后，点击Continue Free，进入下一步。2、如上图依次点击1-4，选择下图所示从TI官网下载的封装文件，导出所需软件的封装配置文件。注：这里导出的还只是配置文件，需再做一些操作才能生成Allegro的原件库文件。3、导出文件后，配置文件会自动尝试生成原件封装，但是肯定会失败。这时需要把自动打开的txt文件中如上所示的路径添加到Allegro中.4、双击上图自动生成的blank Board.Brd.如下图所示，依次把txt中的路径添加到Scriptpath，Padpath，psppath中。5、双击2019-05-22-17-33-23.bat，然后，一路确认下去。结束，下面箭头所指文件就是我们所要的元件封装了。当然，其他Pad，Flash文件也要复制到相应的库路径里。
标签： allegro封装
上传时间： 2022-06-22
上传用户：xsr1983
摘要设计并实现了一种基于Cortex-m3内核的STM32F103MCU的多功能智能插座，利用Zigbee技术进行自动组网和无线收发，采用FreeRTOS操作系统进行多任务调度管理。给出了该智能插座的硬件设计方案和软件框架。该智能插座具有可靠性高、实用性强的特点，满足了智能家居的需要。关键词：智能插座：zigbee：Cortex-m3：FreeRTOS1.引言随着电信、互联网等技术的发展，物联网概念应运而生，被看成是新一代信息技术的重要组成部分，在全球范围内得到重视。智能家居是物联网的主要应用之一，利用各种信息通信技术将家用电子设备集成，实现家庭日常事务的管理"1，智能家居网络的构架包括家庭内部zigbee子网系统、智能家居网关以及智能家居网络与外部网络之间的数据通信系统一个部分，网关是智能家居系统的核心控制部分，将智能终端传输来的数据打包成网络数据流，再通过3G网络或者wif实时传送到监控计算机中。用户可以通过计算机或者手持设备（手机或者Pad）远程登录智能家居管理系统对家庭用电设备进行信息查询和控制。
上传时间： 2022-06-26
上传用户：ibeikeleilei
一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜 plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。如果是表贴元件，钻孔直径设为0。如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。焊盘一般需要 begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask top，pastemask bottom这几个层面。对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值：从左到右：规则焊盘，热焊盘，反焊盘。1规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。1热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；1反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。Pastemask top同样处理。右边上角还有视图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。
标签： cadence allegro
上传时间： 2022-07-01
上传用户：XuVshu
1. General Description BL-M3362NS1 product is designed base on Broadcom BCM43362 chipset. It operates at 2.4GHz band and supports IEEE802.11b/g/n 1T1Rwith wireless data rate up to 72.2Mbps. It supports IEEE802.11isafety protocol, along with IEEE802.11e standard service quality. It supports standard interfaces SDIOV2.0(50 MHz,4-bit and1-bit) and generic SPI(up to 50 MHz), Integrated ARM Cortex?-M3 CPUwith on-chip memory enables running IEEE802.11 firmware that can be field-upgraded with future features.2. The range of applying Imaging platforms(printers, digital still cameras, digital picture frames)Consumer electronic devices(DTV, DVDplayers, Blu-ray players. etc.)Gaming platforms Carinformation MiFi/Mobile Routes Smart Pad Set-TopBoxes
标签： wifi
上传时间： 2022-07-04
上传用户：lostxc
第一章Allegro的用户界面本章的主要内容介绍Cadence公司的Allegro印刷电路板布线系统软件的用户界面，通过本章学习可以对Allegro的工作界面有了大致的了解，同时也能体现出Allegro PCB Editor的强大功能。Pad Designer的作用是建立和修改Pad，具体会在下面章节中讲到。DB doctor的作用有三个：1.板子Data-base的检查；2.板子Data-base的修复；3.更新板子上的DRC；PadS Translator的作用是把PadS格式的PCB板直接读进Allegro中。PCB Editor to SPECCTRA的作用是把Allegro中的设计数据自动传递到SPECCTRA自动布线器中。支持的文件为：brd.mcm.mdd psm.dra Pad and.sav database
标签： cadence allegro
上传时间： 2022-07-17
上传用户：kjl
