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  • medtronic-pb560呼吸机资料3 开源 源代码部分

    Medtronic PB560 Ventilator System – Release 3.0 (.zip)Includes:Source code filesPermissive license

    标签: 呼吸机

    上传时间: 2022-05-24

    上传用户:ttalli

  • 基于MLX90614迷你测温计(额温枪)PCB+程序

    摘要: MLX90614 系列模块是一组通用的红外测温模块。 在出厂前该模块已进行校验及线性化,具有非接触、体积小、精度高,成本低等优点。被测目标温度和环境温度能通过单通道输出,并有两种输出接口,适合于汽车空调、室内暖气、家用电器、手持设备以及医疗设备应用等。1. 迷你测温计,CPU:NE76E003AQ20(QFN20), sensor: MLX906142. 单电池供电,工作电流约38mA @ 1.2V3. PCB文件为AD10格式4. 固件KEIL C51(需确保新唐N76E003开发包)

    标签: 额温枪 mlx90614 pcb

    上传时间: 2022-05-30

    上传用户:kid1423

  • Effective C++中文第三版

    《Effective C++:改善程序与设计的55个具体做法》(中文版)(第3版)一共组织55个准则,每一条准则描述一个编写出更好的C++的方式。每一个条款的背后都有具体范例支撑。第三版有一半以上的篇幅是崭新内容,包括讨论资源管理和模板(templates)运用的两个新章。为反映出现代设计考虑,对第二版论题做了广泛的修订,包括异常(exceptions)、设计模式(design patterns)和多线程(multithreading)。《Effective C++》的重要特征包括:·高效的 classes、functions、templates 和inheritance hierarchies(继承体系)方面的专家级指导。·崭新的 TR1 标准程序库功能应用,以及与既有标准程序库组件的比较。·洞察 C++和其他语言(例如Java、C#、C)之间的不同。此举有助于那些来自其他语言阵营的开发人员消化吸收 C++ 式的各种解法。

    标签: Effective C++

    上传时间: 2022-05-31

    上传用户:ddk

  • 普中51单片机开发攻略

    习本开发攻略主要参考的文档有《STC89Cxx 中文参考手册》,这是 STC 官方手册,里面包含了 STC89Cxx 单片机内部所有资源介绍,非常详细。大家在学习 51 单片机的时候可以参考下这个文档,特别是涉及到外设寄存器部分。该文档在光盘的“\6--开发板芯片资料\STC89Cxx 中文参考手册.pdf”。在后面具体的章节中也会提到所要参考的文档等提示信息。   本攻略编写风格是:  (1)外设介绍,包括外设内部结构框图等  (2)外部芯片使用方法讲解  (3)硬件讲解  (4)软件分析  (5)实验现象  通过上述几大块的介绍让您彻底掌握 51 单片机开发。  本开发攻略配套的实验平台为:普中 51-单核-A2 开发板,这一款开发板采用的是单 CPU 设计,用的是 STC 公司生产的经典 51 内核芯片 STC89C52,这是一款拥有 64KB FLASH 超大存储器的 51 单片机,可容纳更大更复杂的程序,而且本款开发板部分 IO 口与部分模块相互关联,省去了接线的麻烦,并且我们配备了强大的外围设备,如:LCD1602、LCD12864、DS18B20 等,还配备了学习光盘资料让 51 单片机的初学者可以更快的上手学习。STC89C52 不仅适合初学者对 51 单片机的入门学习,也适合学习者深入学习 51 单片机,该芯片通常用来开发生活中实际产品,具有非常强的实用、实战价值,而且只要您学会了 STC89CXX 的开发,将来在通往 STM32 嵌入式或嵌入式单片机的学习路上会更加的得心应手。

    标签: 51单片机

    上传时间: 2022-06-04

    上传用户:得之我幸78

  • 最新FPC生产流程介紹

    SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴:1.可在板上雨成同特焊接,封装密度提高50~70%.WW2.l短,提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面贴装零件SOIC(small Outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(结器)封装材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高温熟塑性塑廖,机械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”现象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧横脂

    标签: fpc

    上传时间: 2022-07-27

    上传用户:zhaiyawei