使用8031单片机加载FPGA的源代码,为FPGA的加载提供了另一种方便的方法.
上传时间: 2013-09-06
上传用户:瓦力瓦力hong
使用8051单片机实现FPGA的加载(电路图及代码)~
上传时间: 2013-09-06
上传用户:ywcftc277
利用电容加载传输线缩短理论,重新设计腔体滤波器的内部结构,利用T型梳状结构实现加载电容,减小腔体尺寸。仿真设计并实际加工出一个中心频率为2.4GHz的带通滤波器。在保持普通腔体滤波器高功率容量、小差损、高带外抑制等优点的基础上有效减小滤波器体积,从而有利于其小型化应用。
上传时间: 2013-12-02
上传用户:源弋弋
破解加汉法
上传时间: 2013-10-22
上传用户:jiahao131
浮点运算器的核心运算部件是浮点加法器,它是实现浮点指令各种运算的基础,其设计优化对于提高浮点运算的速度和精度相当关键。文章从浮点加法器算法和电路实现的角度给出设计方法,通过VHDL语言在QuartusII中进行设计和验证,此加法器通过状态机控制运算,有效地降低了功耗,提高了速度,改善了性能。
上传时间: 2014-01-18
上传用户:xauthu
开关在电路中起接通信号或断开信号的作用。最常见的可控开关是继电器,当给驱动继电器的驱动电路加高电平或低电平时,继电器就吸合或释放,其触点接通或断开电路。CMOS模拟开关是一种可控开关,它不象继电器那样可以用在大电流、高电压场合,只适于处理幅度不超过其工作电压、电流较小的模拟或数字信号。 一、常用CMOS模拟开关引脚功能和工作原理 1.四双向模拟开关CD4066 CD4066 的引脚功能如图1所示。每个封装内部有4个独立的模拟开关,每个模拟开关有输入、输出、控制三个端子,其中输入端和输出端可互换。当控制端加高电平时,开关导通;当控制端加低电平时开关截止。模拟开关导通时,导通电阻为几十欧姆;模拟开关截止时,呈现很高的阻抗,可以看成为开路。模拟开关可传输数字信号和模拟信号,可传输的模拟信号的上限频率为40MHz。各开关间的串扰很小,典型值为-50dB。
上传时间: 2013-10-27
上传用户:bibirnovis
为了缩短加法电路运行时间,提高FPGA运行效率,利用选择进位算法和差额分组算法用硬件电路实现32位加法器,差额分组中的加法单元是利用一种改进的超前进位算法实现,选择进位算法可使不同的分组单元并行运算,利用低位的运算结果选择高位的进位为1或者进位为零的运算结果,节省了进位选择等待的时间,最后利用XILINX进行时序仿真,在FPGA上进行验证,可稳定运行在高达50兆的频率,理论分析与计算机仿真表明该算法切实可行、有效并且易于实现。
上传时间: 2013-12-19
上传用户:jshailingzzh
8位加法器和减法器设计实习报告
上传时间: 2013-10-21
上传用户:sjyy1001
PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线 一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。 2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。 3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相
标签: PCB
上传时间: 2014-12-03
上传用户:LP06
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上传时间: 2013-10-27
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