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DIP加塑排针

  • 自抗扰控制器在温控系统中的实用化研究及应用.rar

    本文在此背景下,针对非线性PID控制、自抗扰控制以及Smith预估器和前馈控制展开研究。为了提高控制器的稳定性和鲁棒性,设计了ADRC-Smith预估控制器和前馈ADRC控制器,将其应用于大时滞温度控制系统,并在此基础上设计了吹塑机控制系统解决方案,通过大量的理论研究、仿真和实验,实现了良好的控制效果。论文的主要工作有: 1.研究了自抗扰技术和温度控制的现状以及温度控制的特点。 2.研究了ADRC的发展史,深入了解ADRC的原理与优点。ADRC在控制非线性对象时比PID具有更好的控制性能,但是参数调节理论不完善,阻碍了其广泛应用。 3.通过MATLAB仿真,得到ADRC参数之间的内在规律,通过将ADRC的参数统一到一个时间因子上,达到简化调节参数个数的目的,从而降低调试难度,同时,在无时滞温控实验平台上进行实验,验证了参数调节规律的可行性。 4.自抗扰控制器在大时滞温控上的应用,以前文献一般将时滞环节等效成一阶惯性环节,这样就要求增加ADRC的阶次,增加了调节参数个数,在参数调节理论不完善的情况下无疑是增加了调试难度。本文将ADRC分别与Smith预估器和前馈控制器相结合,设计了ADRC-Smith预估控制器和前馈ADRC控制器来解决具有大时滞控制问题。这两类新控制器的优点是不增加ADRC的阶次,是解决不确定大时滞被控对象的新途径,也是ADRC控制器实际应用上的一次创新。 5.在可编程计算机控制器(PCC)搭建的大时滞温控实验平台上进行实验,将前馈ADRC控制器和贝加莱专用温度控制器PIDXH的控制效果进行比较,实验结果表明前馈ADRC控制器在稳定性、鲁棒性等方面都优于PIDXH控制器。 6.研究了吹塑机控制系统解决方案,并在吹塑机上实验前馈ADRc控制器,得到了良好的控制效果,进一步验证了算法的可行性。

    标签: 自抗扰 控制器 温控系统

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:1234xhb

  • 基于ARM和模糊—PID挤塑机温度控制系统的研究.rar

    电线电缆是国家经济建设的一项重要的产业,在铁路通信中,皮泡皮通信电缆因为其具有与其它电缆相同性能的情况下,直径小、成本低、重量轻的特点,得到了人们的青睐。而在单线挤塑机中的温度控制直接影响电缆的性能质量。温度控制的可靠与否及其控制精度的高低己成为决定产品质量的关键,温度控制也成为生产工艺的重要组成部分。在工艺控制当中,应尽量减小其超调量、波动、响应时间和偏差,这对产品的质量,产量和原料的节省都是及其重要的。 本文主要针对挤塑机的温度这个参数进行控制。全文主要包括以下几个部分:首先分析了传统PID、和模糊控制的优缺点。在此基础上,系统选用了模糊自适应PID控制算法。在硬件方面,在分析了系统控制对象的基础上,以LPC2131为控制核心,运用MAX6675采集温度、LCD和键盘作为人机交换平台、以PWM方式对固体继电器进行控制。软件方面,在ARM的集成开发环境AD1.2下,利用C语言,进行了软件的设计与调试,实现了硬件的配置和整体控制系统的所有功能。同时也实现了用Modbus协议与PC机通讯的下位机部分程序,并运用串口调试助手V2.2测试了其功能性。另外论文详细的给出了控制平台的各个功能程序模块软件流程。通过在实验室对系统进行了模拟实验,该控制平台运行稳定,可靠,实现了预期的功能,证明了将模糊PID算法引入挤塑机温度控制系统当中,改善了系统的控制效果,具有更好的鲁棒性和自适应能力。

    标签: ARM PID 模糊

    上传时间: 2013-05-23

    上传用户:skhlm

  • 基于ARM和模糊—PID挤塑机温度控制系统的研究.rar

    电线电缆是国家经济建设的一项重要的产业,在铁路通信中,皮泡皮通信电缆因为其具有与其它电缆相同性能的情况下,直径小、成本低、重量轻的特点,得到了人们的青睐。而在单线挤塑机中的温度控制直接影响电缆的性能质量。温度控制的可靠与否及其控制精度的高低己成为决定产品质量的关键,温度控制也成为生产工艺的重要组成部分。在工艺控制当中,应尽量减小其超调量、波动、响应时间和偏差,这对产品的质量,产量和原料的节省都是及其重要的。 本文主要针对挤塑机的温度这个参数进行控制。全文主要包括以下几个部分:首先分析了传统PID、和模糊控制的优缺点。在此基础上,系统选用了模糊自适应PID控制算法。在硬件方面,在分析了系统控制对象的基础上,以LPC2131为控制核心,运用MAX6675采集温度、LCD和键盘作为人机交换平台、以PWM方式对固体继电器进行控制。软件方面,在ARM的集成开发环境AD1.2下,利用C语言,进行了软件的设计与调试,实现了硬件的配置和整体控制系统的所有功能。同时也实现了用Modbus协议与PC机通讯的下位机部分程序,并运用串口调试助手V2.2测试了其功能性。另外论文详细的给出了控制平台的各个功能程序模块软件流程。通过在实验室对系统进行了模拟实验,该控制平台运行稳定,可靠,实现了预期的功能,证明了将模糊PID算法引入挤塑机温度控制系统当中,改善了系统的控制效果,具有更好的鲁棒性和自适应能力。

    标签: ARM PID 模糊

    上传时间: 2013-05-30

    上传用户:古谷仁美

  • SATA2.0硬盘加解密接口芯片数据通路的设计与FPGA实现.rar

    SATA接口是新一代的硬盘串行接口标准,和以往的并行硬盘接口比较它具有支持热插拔、传输速率快、执行效率高的明显优势。SATA2.0是SATA的第二代标准,它规定在数据线上使用LVDS NRZ串行数据流传输数据,速率可达3Gb/s。另外,SATA2.0还具有支持NCQ(本地命令队列)、端口复用器、交错启动等一系列技术特征。正是由于以上的种种技术优点,SATA硬盘业已被广泛的使用于各种企业级和个人用户。 硬盘作为主要的信息载体之一,其信息安全问题尤其引起人们的关注。由于在加密时需要实时处理大量的数据,所以对硬盘数据的加密主要使用带有密钥的硬件加密的方式。因此将硬盘加密和SATA接口结合起来进行设计和研究,完成基于SATA2.0接口的加解密芯片系统设计具有重要的使用价值和研究价值。 本论文首先介绍了SATA2.0的总线协议,其协议体系结构包括物理层、链路层、传输层和命令层,并对系统设计中各个层次中涉及的关键问题进行了阐述。其次,本论文对ATA协议和命令进行了详细的解释和分析,并针对设计中涉及的命令和对其做出的修改进行了说明。接着,本论文对SATA2.0加解密控制芯片的系统设计进行了讲解,包括硬件平台搭建和器件选型、模块和功能划分、系统工作原理等,剖析了系统设计中的难点问题并给出解决问题的方法。然后,对系统数据通路的各个模块的设计和实现进行详尽的阐述,并给出各个模块的验证结果。最后,本文简要的介绍了验证平台搭建和测试环境、测试方法等问题,并分析测试结果。 本SATA2.0硬盘加解密接口电路在Xilinx公司的Virtex5 XC5VLX50T FPGA上进行测试,目前工作正常,性能良好,已经达到项目性能指标要求。本论文在SATA加解密控制芯片设计与实现方面的研究成果,具有通用性、可移植性,有一定的理论及经济价值。

    标签: SATA FPGA 2.0

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:JIUSHICHEN

  • 基于FPGA的通用加扰算法(CSA)的设计和实现.rar

    随着数字视频广播的发展,观众将会面对越来越多综合或专门频道的选择,欣赏到更高品质,更多服务的节目。而广播业者则要为这些节目的版权购买,制作而承受更高的成本,单纯的广告收入已经不够。要求对用户收取一定的收视费用,而另一方面,调查也显示用户是愿意预付一定费用以获得更好服务的。条件接受系统(Conditional Access system)就是为了商业目的而对某些广播服务实施接入控制,决定一个数字接受设备能否将特定的广播节目展现给最终用户的系统。CA技术要求既能使用户自由选择收看节目又能保护广播业者的利益,确算只有已支付了或即将支付费用的用户才能收看到所选的电视节目。在数字电视领域中,CA系统无疑将成为发展新服务的必需条件。但是在不同的运营商可能会使用不同的CA系统,在不同的CA系统之间进行互操作所必需共同遵守的最基本条件是:通用的加扰算法。每个用户接收设备中应集成相应的解扰模块。在我国国家标准--数字电视条件接收系统GY/Z 175-2001的附录H中有详细的描述。 FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。可以说,FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。 首先本文简要介绍CA系统的目的和组成,FPGA的结构和原理,优势。然后介绍了利用FPGA来实现CA系统主要组成部分即加扰的原理和步骤,分析算法,划分逻辑结构,软件仿真,划分硬件模块,硬件性能分析,验证平台构建,硬件实现等。 然后对以上各个部分做详细的阐述。同时为了指导FPGA设计,给出了FPGA的结构和原理与FPGA设计的基本原则、设计的基本技巧、设计的基本流程; 最后给出了该加扰系统的测试与验证方法以及验证和测试结果。

    标签: FPGA CSA 算法

    上传时间: 2013-06-21

    上传用户:chongchong2016

  • pad.rar

    cadence软件下自作的焊盘文件,常用的器件的封装,包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻,插针等器件

    标签: pad

    上传时间: 2013-06-12

    上传用户:唐僧他不信佛

  • AES加、解密算法的FPGA优化设计

    2000年10月2日,美国国家标准与技术研究所宣布采用Rijndael算法作为高级加密标准,并于2002年5月26日正式生效,AES算法将在今后很长一段时间内,在信息安全中扮演重要角色。因此,对AES算法实现的研究就成为了国内外的热点,会在信息安全领域得到广泛的应用。用FPGA实现AES算法具有快速、灵活、开发周期短等优点。 本论文就是针对AES加、解密算法在同一片FPGA中的优化实现问题,在深入分析了AES算法的整体结构、基本变换以及加、解密流程的基础上,对AES算法的加、解密系统的FPGA优化设计进行了研究。主要内容为: 1.确定了实现方案以及关键技术,在比较了常用的结构后,采用了适合高速并行实现AES加、解密算法的结构——内外混合的流水线结构,并给出了总体的设计框图。由于流水线结构不适用于反馈模式,为了达到较高的运算速度,该系统使用的是电码本模式(ECB)的工作方式; 2.对各个子模块的设计分别予以详细分析,结合算法本身和FPGA的特点,采用查表法优化处理了字节代换运算,列混合运算和密钥扩展运算。同时,考虑到应用环境的不同,本设计支持数据分组为128比特,密钥长度为128比特、192比特以及256比特三种模式下的AES算法加、解密过程。完成了AES加、解密算法在同一片FPGA中实现的这个系统的优化设计; 3.利用QLJARTUSII开发工具进行代码的编写工作和综合编译工作,在 MODELSIM中进行仿真并给出仿真结果,给出了各个模块和整个设计的仿真测试结果; 4.和其他类似的设计做了横向对比,得出结论:本设计在保证了速度的基础上实现了资源和速度的均衡,在性能上具有较大的优势。

    标签: FPGA AES 解密 算法

    上传时间: 2013-05-25

    上传用户:wcl168881111111

  • 华硕内部的PCB设计规范

    确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号: MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为: (1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产. (2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球. (3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout. (4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例. (5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.

    标签: PCB 华硕 设计规范

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:vendy

  • BGA布线指南

    BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类: 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号) 4. EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)。 5. 其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。 6. 40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。 9. pull height R、RP。 中文DOC,共5页,图文并茂

    标签: BGA 布线

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:cxy9698

  • Multisim11.0加破解及汉化补丁

    Multisim11.0加破解及汉化补丁

    标签: Multisim 11.0 破解 汉化

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:franktu