元器件样本专辑 116册 3.03G射频同轴连接器.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
元器件样本专辑 116册 3.03GMSP射频同轴连接器系列.pdf
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上传时间： 2014-05-05
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元器件样本专辑 116册 3.03G系列间转接射频同轴连接器.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
元器件样本专辑 116册 3.03GSSMA射频同轴连接器系列.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
用SI7021、STC15W204及0.96寸IIC的OLED制作个温湿度计。 这个温湿度计是用于最后版办公室多功能桌面工具组合操作显示界面用的http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2210356，由于SI7021是IIC总线的，如直接由工具组合显示主控控制SI7021，占用资源多，所以把它独立出来，用片STC15W204读SI7021，然后采用模拟红外遥控编码格式把数据输出。原打算是用DHT11，但DHT11的湿度误差太大了，所以改用SI7021。 以下是制作图片。 电路图比较简单，所以不传电路图了。注意:VCC是3。3Ⅴ的。
标签： 温湿度计
上传时间： 2018-10-22
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如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
上传时间： 2021-06-25
上传用户：xiangshuai
ITT Cannon DL系列连接器为多功能高密度ZIF连接器零插拔力，分为60，96，156和260芯多种规格型号，DL系列不仅是出色的医用连接器，还适用于在连接和断开晨要求零插拔力的其它应用。
上传时间： 2021-11-16
上传用户：默默
0.96寸OLED12864显示屏模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件+C51和STM32驱动程序，硬件采用2层板设计，板子大小为356x34mm，双面布局布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-01-21
上传用户：kjl
1.5mm间距表贴接插件直角ZH1.5 LT WS 2P-16P 连接器PCB封装库3D库（AD库），PcbLib格式，包括 个封装文件，Altium Designer的 2D3D 三维PCB封装库,3D视图库，AD库，均经测试，可以直接应用到你的项目开发。
上传时间： 2022-02-08
上传用户：lijumiao
2.54mm间距连接器KF2510 2P-15P原理图PCB封装库3D库（AD集成库）,拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库3D视图库，AD库均经测试，可以直接应用到你的项目开发提供项目进度。
上传时间： 2022-02-09
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