模块电源的电气性能是通过一系列测试来呈现的，下列为一般的功能性测试项目，详细说明如下： 电源调整率(Line Regulation) 负载调整率(Load Regulation) 综合调整率(Conmine Regulation) 输出涟波及杂讯(Ripple & Noise) 输入功率及效率(Input Power, Efficiency) 动态负载或暂态负载(Dynamic or Transient Response) 起动(Set-Up)及保持(Hold-Up)时间 常规功能(Functions)测试 1. 电源调整率 电源调整率的定义为电源供应器于输入电压变化时提供其稳定输出电压的能力。测试步骤如下：于待测电源供应器以正常输入电压及负载状况下热机稳定后，分别于低输入电压(Min)，正常输入电压(Normal)，及高输入电压(Max)下测量并记录其输出电压值。 电源调整率通常以一正常之固定负载(Nominal Load)下，由输入电压变化所造成其输出电压偏差率(deviation)的百分比，如下列公式所示： [Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal) 2. 负载调整率 负载调整率的定义为开关电源于输出负载电流变化时，提供其稳定输出电压的能力。测试步骤如下：于待测电源供应器以正常输入电压及负载状况下热机稳定后，测量正常负载下之输出电压值，再分别于轻载(Min)、重载(Max)负载下，测量并记录其输出电压值(分别为Vo(max)与Vo(min))，负载调整率通常以正常之固定输入电压下，由负载电流变化所造成其输出电压偏差率的百分比，如下列公式所示： [Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal) 3. 综合调整率 综合调整率的定义为电源供应器于输入电压与输出负载电流变化时，提供其稳定输出电压的能力。这是电源调整率与负载调整率的综合，此项测试系为上述电源调整率与负载调整率的综合，可提供对电源供应器于改变输入电压与负载状况下更正确的性能验证。 综合调整率用下列方式表示：于输入电压与输出负载电流变化下，其输出电压之偏差量须于规定之上下限电压范围内(即输出电压之上下限绝对值以内)或某一百分比界限内。 4. 输出杂讯 输出杂讯(PARD)系指于输入电压与输出负载电流均不变的情况下，其平均直流输出电压上的周期性与随机性偏差量的电压值。输出杂讯是表示在经过稳压及滤波后的直流输出电压上所有不需要的交流和噪声部份(包含低频之50/60Hz电源倍频信号、高于20 KHz之高频切换信号及其谐波，再与其它之随机性信号所组成))，通常以mVp-p峰对峰值电压为单位来表示。 一般的开关电源的规格均以输出直流输出电压的1%以内为输出杂讯之规格，其频宽为20Hz到20MHz。电源实际工作时最恶劣的状况(如输出负载电流最大、输入电源电压最低等)，若电源供应器在恶劣环境状况下，其输出直流电压加上杂讯后之输出瞬时电压，仍能够维持稳定的输出电压不超过输出高低电压界限情形，否则将可能会导致电源电压超过或低于逻辑电路(如TTL电路)之承受电源电压而误动作，进一步造成死机现象。 同时测量电路必须有良好的隔离处理及阻抗匹配，为避免导线上产生不必要的干扰、振铃和驻波，一般都采用双同轴电缆并以50Ω于其端点上，并使用差动式量测方法(可避免地回路之杂讯电流)，来获得正确的测量结果。 5. 输入功率与效率 电源供应器的输入功率之定义为以下之公式： True Power = Pav(watt) = Vrms x Arms x Power Factor 即为对一周期内其输入电压与电流乘积之积分值，需注意的是Watt≠VrmsArms而是Watt=VrmsArmsxP.F.，其中P.F.为功率因素(Power Factor)，通常无功率因素校正电路电源供应器的功率因素在0.6～0.7左右，其功率因素为1～0之间。 电源供应器的效率之定义为为输出直流功率之总和与输入功率之比值。效率提供对电源供应器正确工作的验证，若效率超过规定范围，即表示设计或零件材料上有问题，效率太低时会导致散热增加而影响其使用寿命。 6. 动态负载或暂态负载 一个定电压输出的电源，于设计中具备反馈控制回路，能够将其输出电压连续不断地维持稳定的输出电压。由于实际上反馈控制回路有一定的频宽，因此限制了电源供应器对负载电流变化时的反应。若控制回路输入与输出之相移于增益(Unity Gain)为1时，超过180度，则电源供应器之输出便会呈现不稳定、失控或振荡之现象。实际上，电源供应器工作时的负载电流也是动态变化的，而不是始终维持不变(例如硬盘、软驱、CPU或RAM动作等)，因此动态负载测试对电源供应器而言是极为重要的。可编程序电子负载可用来模拟电源供应器实际工作时最恶劣的负载情况，如负载电流迅速上升、下降之斜率、周期等，若电源供应器在恶劣负载状况下，仍能够维持稳定的输出电压不产生过高激(Overshoot)或过低(Undershoot)情形，否则会导致电源之输出电压超过负载组件(如TTL电路其输出瞬时电压应介于4.75V至5.25V之间，才不致引起TTL逻辑电路之误动作)之承受电源电压而误动作，进一步造成死机现象。 7. 启动时间与保持时间 启动时间为电源供应器从输入接上电源起到其输出电压上升到稳压范围内为止的时间，以一输出为5V的电源供应器为例，启动时间为从电源开机起到输出电压达到4.75V为止的时间。 保持时间为电源供应器从输入切断电源起到其输出电压下降到稳压范围外为止的时间，以一输出为5V的电源供应器为例，保持时间为从关机起到输出电压低于4.75V为止的时间，一般值为17ms或20ms以上，以避免电力公司供电中于少了半周或一周之状况下而受影响。 8. 其它 在电源具备一些特定保护功能的前提下，还需要进行保护功能测试，如过电压保护(OVP)测试、短路保护测试、过功保护等
上传时间： 2013-10-22
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-13
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2.54加高简牛可分为180度直插和SMT加高加塑简易牛角
标签： 加高简牛图纸 2.54简牛图纸 2.54加塑简牛 2.54lBOX图纸 2.54简易牛角图纸 2.54简易牛角规格书 2.54加高简牛
上传时间： 2016-01-09
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Altera(Intel)_MAX10_10M02SCU169开发板资料硬件参考设计+逻辑例程.QM_MAX10_10M02SCU169开发板主要特征参数如下所示： 主控CPLD：10M02SCU169C8G； 主控CPLD外部时钟源频率：50MHz； 10M02SCU169C8G芯片内部自带丰富的Block RAM资源； 10M02SCU169C8G芯片逻辑单元数为2K LE； QM_MAX10_10M02SCU169开发板板载Silicon Labs的CP2102芯片来实现USB转串口功能； QM_MAX10_10M02SCU169开发板板载MP2359高效率DC/DC提供CPLD芯片工作的3.3V电源； QM_MAX10_10M02SCU169开发板引出了两排50p、2.54mm间距的排座，可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等； QM_MAX10_10M02SCU169开发板引出了芯片的3路按键用于测试； QM_MAX10_10M02SCU169开发板引出了芯片的3路LED用于测试； QM_MAX10_10M02SCU169开发板引出了芯片的JTAG调试端口，采用双排10p、2.54mm的排针；
上传时间： 2022-05-11
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Altera(Intel)_Cyclone10_10CL006开发板资料硬件参考设计+逻辑例程。QM_Cyclone10_10CL006开发板主要特征参数如下所示： 主控FPGA：10CL006YU256C8G； 主控FPGA外部时钟源频率：50MHz； 10CL006YU256C8G芯片内部自带丰富的Block RAM资源； 10CL006YU256C8G芯片逻辑单元数为6K LE； QM_Cyclone10_10CL006开发板板载MP2359高效率DC/DC提供FPGA芯片工作的3.3V电源； QM_Cyclone10_10CL006开发板引出了两排64p、2.54mm间距的排座，可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等； QM_Cyclone10_10CL006开发板引出了芯片的3路按键用于测试； QM_Cyclone10_10CL006开发板引出了芯片的2路LED用于测试； QM_Cyclone10_10CL006开发板引出了芯片的JTAG调试端口，采用双排10p、2.54mm的排针；
上传时间： 2022-05-11
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Artix-7 XC7A35T-DDR3开发板资料硬件参考设计资料QM_ XC7A35T开发板主要特征参数如下所示： 主控FPGA：XC7A35T-1FTG256C； 主控FPGA外部时钟源频率：50MHz； XC7A35T-1FTG256C芯片内部自带丰富的Block RAM资源，达到了1,800kb； XC7A35T-1FTG256C芯片逻辑单元数为33,280； QM _XC7A35T板载N25Q064A SPI Flash芯片，8MB(64Mbit)的存储容量； QM _XC7A35T板载256MB镁光的DDR3存储器，型号为MT41K128M16JT-125:K； QM _XC7A35T提供核心板芯片工作的3.3V电源，有一路3.3V的LED电源指示灯，板载高性能DC/DC芯片给FPGA 1.0V Core电压，DDR3 1.5V电压供电以及VDD_AUX的1.8V电压； QM _XC7A35T引出了两排2x32p、2.54mm间距的排座，可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等； QM _XC7A35T引出了芯片的2路按键用于测试,其中一路用于PROGROM_B信号编程按钮； QM _XC7A35T引出了芯片的3路LED灯用于测试，其中一路LED为FPGA_DONE信号指示灯； QM _XC7A35T引出了芯片的JTAG调试端口，采用单排6p、2.54mm间距的排针；
标签： DDR3
上传时间： 2022-05-11
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Altera(Intel)_Cyclone_IV_EP4CE15_开发板资料硬件参考设计+逻辑例程Cyclone IV EP4CE15核心板主要特征参数如下所示：➢ 主控FPGA：EP4CE15F23C8N；➢ 主控FPGA外部时钟源频率：50MHz；➢ EP4CE15F23C8N芯片内部自带丰富的Block RAM资源；➢ EP4CE15F23C8N芯片逻辑单元数为15K LE；➢ Cyclone IV EP4CE15板载W25Q064 SPI Flash芯片，8MB字节的存储容量；➢ Cyclone IV EP4CE15板载Winbond 32MB的SDRAM，型号为W9825G6KH-6；➢ Cyclone IV EP4CE15核心板板载MP2315高效率DC/DC芯片提供FPGA芯片工作的3.3V电源；➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了两排64p、2.54mm间距的排座，可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等；➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了芯片的3路按键用于测试；➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了芯片的2路LED用于测试；➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了芯片的JTAG调试端口，采用双排10p、2.54mm的排针；
上传时间： 2022-05-11
上传用户：zhanglei193
所需工具材料1、一个 AVRusbasp编程器以及相应的烧写软件,推荐 progisp1.722、AVR的USB自编程软件Fip,下载链接htt/www.atmel.com/tools/FLIP.aspx电脑中如果已经装过java,选择小的那个,如果没有,选择大的那个含jave的进行下载3、准备三个hex文件,分别是 Atmega2560的 bootloader文件、32u2的 bootloader文件和32u2的ppm程序文件烧写过程基本概述:先给 Atmega2560烧写 bootloader,然后给 Atmega32u2烧写bootloader,最后给32u2写入PPM解码通讯程序烧写 Atmega2560的 bootloader1、 Atmega2560的SPl接口在APM靠近USB接口位置,为双排6PN排针,如果你的usbasp是10PN接口,你还需要一根10PN转6P|N的转接线。连接好下载线后打开progisp, select chip选择 Atmega2560然后RD下D识别字是否对应,没有错误的话继续下一步
标签： apm bootloader
上传时间： 2022-07-28
上传用户：tigerwxf1
本文以电机控制DSPTMS320LF2407为核心，结合相关外围电路，运用新型SVPWM控制方法，设计电梯专用变频器。为了达到电梯专用变频器大转矩、高性能的要求，在硬件上提高系统的实时性、抗干扰性和高精度性；在软件上采用新型SVPWM控制方法，以消除死区的负面影响，另外单神经元PID控制器应用于速度环，对速度的调节作用有明显改善。通过软硬件结合的方式，改善电机输出转矩，使电梯控制系统的性能得到提高。 系统主电路主要由三部分组成：整流部分、中间滤波部分和逆变部分，分别用6RI75G-160整流桥模块、电解电容电路和7MBP50RA120IPM模块实现。并设计有起动时防止冲击电流的保护电路，以及防止过压、欠压的保护电路。其中，对逆变模块IPM的驱动控制是控制电路的核心，也是系统实现的主要部分。控制电路以DSP为核心，由IPM驱动隔离控制电路、转速位置检测电路、电流检测电路、电源电路、显示电路和键盘电路组成。对IPM驱动、隔离、控制的效果，直接影响系统的性能，反映了变频器的性能，所以这部分是改善变频器性能的关键部分。另外，本课题拟定的被控对象是永磁同步电动机(PMSM)，要对系统实现SVPWM控制，依赖于转子位置的准确、实时检测，只有这样，才能实现正确的矢量变换，准确的输出PWM脉冲，使合成矢量的方向与磁场方向保持实时的垂直，达到良好的控制性能，因此，转子位置检测是提高变频器性能的一个重要环节。 系统采用的控制方式是SVPWM控制。本文从SVPWM原理入手，分析了死区时间对SVPWM控制的负面作用，采用了一种新型SVPWM控制方法，它将SVPWM的180度导通型和120度导通型结合起来，从而达到既可以消除死区影响，又可以提高电源利用率的目的。另外，在速度调节环节，采用单神经元PID控制器，通过反复的仿真证明，在调速比不是很大的情况下，其对速度环的调节作用明显优于传统PID控制器。 通过实验证明，系统基本上达到高性能的控制要求，适合于电梯控制系统。
上传时间： 2013-05-21
上传用户：trepb001
在过去的十几年间，FPGA取得了惊人的发展：集成度已达到1000万等效门、速度可达到400～500MHz。随着FPGA的集成度不断增大，在高密度FPGA中，芯片上时钟的分布质量就变得越来越重要。时钟延时和时钟相位偏移已成为影响系统性能的重要因素。现在，解决时钟延时问题主要使用时钟延时补偿电路。 为了消除FPGA芯片内的时钟延时，减小时钟偏差，本文设计了内置于FPGA芯片中的延迟锁相环，采用一种全数字的电路结构，将传统DLL中的用模拟方式实现的环路滤波器和压控延迟链改进为数字方式实现的时钟延迟测量电路，和延时补偿调整电路，配合特定的控制逻辑电路，完成时钟延时补偿。在输入时钟频率不变的情况下，只需一次调节过程即可完成输入输出时钟的同步，锁定时间较短，噪声不会积累，抗干扰性好。 在Smic0.18um工艺下，设计出的时钟延时补偿电路工作频率范围从25MHz到300MHz，最大抖动时间为35ps，锁定时间为13个输入时钟周期。另外，完成了时钟相移电路的设计，实现可编程相移，为用户提供与输入时钟同频的相位差为90度，180度，270度的相移时钟；时钟占空比调节电路的设计，实现可编程占空比，可以提供占空比为50/50的时钟信号；时钟分频电路的设计，实现频率分频，提供1.5，2，2.5，3，4，5，8，16分频时钟。
上传时间： 2013-07-06
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