核心板说明（1）DDR模板：RK3288-LPDDR3P232SD6-V12-20140623HXS（2）适用的平台：RK3288；（3）支持的DDR类型：LPDDR3_2PCS*32BIT（4）最大支持容量：4G（2PCS*32BIT）；（5）板层：6 Layer；（6）贴片方式：DDR器件单面贴,其它器件双面贴；（7）面积：35mm*35mm；
上传时间： 2022-02-02
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飞凌嵌入式-LS1043A LS1046A核心板硬件设计手册第一章 NXP QorIQ LS104xA 简介 QorIQ® LS104xA 处理器是恩智浦面向嵌入式网络推出的一款四核 64 位 ARM®处理器。LS1023A (双 核版本)和 LS104xA (四核版本)可通过支持无风扇设计的灵活 I/O 封装，提供超过 10 Gbps 的性能。这款 SoC 是专为小规格网络和工业应用而设计的解决方案，针对经济型低端 PCB 进行了 BOM 优化，降低了 电源成本，采用了单时钟设计。全新 0.9V 版本的 LS104xA 和 LS1023A 能够面向无线 LAN 和以太网供电 系统提供额外的功耗节省。全新 23x23 封装方式，支持引脚兼容设计，可扩展至 LS1046A (四核 A72 处 理器)。QorIQ LS104xA 能够提升双核 32 位 ARM 产品的性能，并且延续了 QorIQ 系列一贯的 I/O 灵活性， 集成了 QUICC Engine®，继续提供对 HDLC、TDM 或 Profibus 的无缝支持。 FET104xA-C 核心板 CPU 采用的是 LS1043AXE8QQB 和 LS1046AXE8T1A。如下为 LS1043A 和 LS1046A 的应用处理框图：
标签： 嵌入式
上传时间： 2022-03-06
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本资料是飞控器pcb板，会对pcb初学者有所帮助
标签： pcb
上传时间： 2022-04-12
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全志H6 开发板评估板 CADENCE_ORCAD硬件原理图+PCB文件，全志H6采用arm 四核A53架构，搭配MaliT720 GPU，支持OpenGL3.1，支持DDR4、EMMC5.0，芯片性能比上一代提高77%，解码支持4K@60fps，最高分辨率可达6K(5780×2890)，支持 HDR10、HLG，并集成Allwinner Smartcolor3.0智能画质引擎，另外，H6还提供了多种高速接口，包括USB3.0，PCIe2.0，千兆网口等，传输更快，信号更强。
上传时间： 2022-05-12
上传用户：XuVshu
陀螺仪传感器MPU6050模块AD版原理图+PCB[2层]文件，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-05-13
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|- 四路HDMI电路PCB全流程设计.rar - 2.03 GB|- Altium Designer 入门4层智能车全套PCB设计教程.rar - 3.66 GB|- Alita老师4层路由器产品PCB设计.rar - 1.06 GB|- 4层蓝牙产品PCB设计素材.zip - 5.70 MB
标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
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Chapter 1：Introduction and Overview Chapter 2：Switches，Buttons，and Knob 开关按钮Chapter 3：Clock Sources 时钟脉冲源Chapter 4：FPGA Configuration Options 配置Chapter 5：Character LCD Screen LCD显示屏特性Chapter 6：VGA Display Port VGA接口——接到显示器上Chapter 7：RS-232 Serial Ports RS-232接口——接器件Chapter 8：PS/2 Mouse/Keyboard Port PS/2鼠标键盘接口Chapter 9：Digital to Analog Converter（DAC）D/A接口Chapter 10：Analog Capture Circuit 模拟捕获电路Chapter 11：Intel StrataFlash Parallel NOR Flash PROM Chapter 12：SPI Serial Flash 串行外围接口系列闪存Chapter 13：DDR SDRAM 内存Chapter 14：10/100 Ethernet Physical Layer Interface以太网物理层接口Chapter 15：Expansion Connectors 扩展接口Chapter 16：XC2C64A CoolRunner-II CPLDChapter 17：DS2432 1-Wire SHA-1 EEPROMSpartan-3E入门实验板使设计人员能够即时利用Spartan-3E系列的完整平台性能。设备支持：Spartan-3E、CoolRunner-ll关键特性：Xilinx器件：Spartan-3E（50万门，XC3S500E-4FG320C），CoolRunnerTM-lI与Platform Flash时钟：50MHz晶体时钟振荡器存储器：128Mbit 并行Flash，16 Mbit SPI Flash，64MByte DDR SDRAM连接器与接口：以太网10/100Phy，JTAG USB下载，两个9管脚RS-232串行端口，PS/2类型鼠标/键盘端口，带按钮的旋转编码器，四个滑动开关，八个单独的LED输出
标签： Spartan-3E
上传时间： 2022-06-19
上传用户：kingwide
S32K148 T BOX_GP ECU 参考设计板软件用户手册 为了方便用户快速开发自己的 应用原型验证工程， S32K148 T BOX GP ECU参考设计提供了一套基于 S32K SDK 的板级支持包（ BSP ），为应用层提供硬件模块和 S32K148 外设的驱动接口 API 。在此基础上，还开发了 T_BOX 参考设计T _BOX 、 GP ECU 参考设计 GP_ECU APP 和 BSP 测试工程 BSP_TestPrj。
上传时间： 2022-06-20
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pcie（PCI-Express）处理层协议中文详解处理层协议（transaction Layer specification）◆TLP概况。◆寻址定位和路由导向。◆i/o，.memory，configuration，message request、completion 详解。◆请求和响应处理机制。◆virtual channel（ve）Mechanism虚拟通道机制。◆data integrity 数据完整性。一.TLP概况处理层（transaction Layer specification）是请求和响应信息形成的基础。包括四种地址空间，三种处理类型，从下图可以看出在transaction Layer中形成的包的基本概括。一类是对io口和memory的读写包（TLPS:transaction Layers packages），另一类是对配置寄存器的读写设置包，还有一类是信息包，描述通信状态，作为事件的信号告知用户。对memory的读写包分为读请求包和响应包、写请求包（不需要存储器的响应包）。而io类型的读写请求都需要返回I/O口的响应包，
标签： pcie
上传时间： 2022-06-30
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由王晓鹏老师主编的《面包板电子制作130例》，前身是《面包板电子制作68例》，王晓鹏老师在编写《面包板电子制作68例》一书之前，还编印过一本《555集成电路60种实验套件指导手册》，并提供配套元器件，同样是在面包板上完成有关555集成电路的若干实验，取得了良好的效果。 《面包板电子制作130例》 将这两本书的内容进行了重新编排，全新绘制了电路图和彩色装配图，尤其是针对装配图，采用了俯视图，接近实物的方式绘制。例如电阻，采用了四色环电阻的样式，使得装配图较之先前的更加清晰、美观、易懂。与此同时，还将两本书“ 合并同类项”，取消了内容重复的部分，删减了若干实验效果不显著、电路原理有重复的例子，同时又选编了- - 些新实例补充进来，新增编的实例以数字电路与555集成电路相结合为主，电路装配难度介于中级到高级之间，并使本书总实例增加到130例，超过了原先两本书的总和。 与此同时，本书中所列举的130个实例均拍摄有实验视频演示，视频中的元器件在面包板的坐标位置、连线方式均与书中的装配图一致。因此看书、看视频都能清楚地了解到元件的装配位置和方式。
标签： 面包板
上传时间： 2022-07-07
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