基于arduino和万能板开源制作的mini四轴飞行器原理图源码
上传时间： 2022-07-04
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基于STM32F4开发的四轴飞控板，主要用来实现滤波、平衡、控制等算法的平台原理图PCB+源码
上传时间： 2022-07-23
上传用户：shjgzh
ETHERCAT协议标准第四章数据链路层应用协议中文版，ETG发布
上传时间： 2022-07-24
上传用户：canderile
第一部分：课程介绍及元件库的创建 第二部分：原理图绘制以及PCB预处理部分 第三部分：模块化布局设计 第四部分：整体布线规划、规则设置与重要信号线布线处理 第五部分：其它信号线处理与电源分割处理 第六部分：PCB的DRC检查、拼板设计与资料输出 Allegro 4层HDMI板PCB设计素材.rar
上传时间： 2013-05-23
上传用户：eeworm
H．264/AVC规范是由国际电联(ITU-T)和国际标准化组织(ISO)联合制定的新一代视频编解码标准。它具有如下四个特点：低码流，和MPEG2等压缩技术相比，在同等图像质量下，采用H.264技术压缩后的数据量只有MPEG2的1/8；高图象质量，复杂的算法保证了低码流条件下图像仍能保留丰富的细节；容错能力强，提供了解决在不稳定网络环境下容易发生的丢包等错误的必要工具；网络适应性强，提供了网络适应层，数据能在不同网络上传输。但由此带来的代价是复杂度极高的编码过程，尤其是在嵌入式系统中实现具有很大的挑战性。 本文主要介绍了基于H.264标准的开源代码T264向DM642平台的移植和优化。优化综合运用了上层和底层的实现方法实现。上层的方法例如使用CCS提供的条件优化代码优化功能，使用IMGLIB中高度优化的函数等，其特点是简便易行，效果良好；底层的实现方法例如使用DM642特有的内联函数，用线性汇编的方式实现算法等，特点是提高了代码运行的并行性，但需要对DM642和H.264有很深刻的理解。 目前本设计已成功完成H.264.算法在DM642开发板上的运行，压缩QCIF格式视频的速度随图像复杂度的不同达到了35-50帧每秒。此后本设计还继续使用优化后的编码器实现了监控用视频服务器的原型，使得摄像头采集的视频数据在DM642开发板上压缩后传输至PC机，且能够在PC端用配套的程序成功解码并播放。
上传时间： 2013-06-23
上传用户：qqiang2006
无线传感器网络（Wireless Sensor Networks，WSN）是由大量传感器节点组成，这些节点部署在监测区域内通过无线通信方式，形成的一个多跳自组织的网络。整个网络的作用是协作地感知、采集和处理网络覆盖区域中监测对象的信息，并发送给观察者，可广泛应用于环境监测、医疗护理、军事、商业等多个领域。 媒体访问控制（Medium Access Control，MAC）协议处于无线传感器网络协议的物理层和路由层之间，用于在传感器节点间公平有效地共享通信媒介，对传感器网络的性能有较大影响。与传统无线网络不同，提高能量效率和可扩展性是无线传感器网络MAC协议设计的主要目标。 本文主要阐述基于FPGA对IEEE802．15．4 MAC层功能的实现。首先介绍了无线传感器网络的体系结构、MAC协议的设计要求以及已有的MAC层协议，讨论了无线传感器网络MAC层的主要要求和功能。然后详细介绍和分析了IEEE802．15．4的MAC协议，并在此基础上，通过NS2平台对MAC层协议进行了仿真，研究不同网络负荷下信道访问机制的各个参数对吞吐量，丢包率，传输延时的影响，分析了隐蔽站问题、确认帧机制。 本文对MAC层中的主要功能，诸如数据收发、帧处理、信道接入方式以及帧检验等提出了基于FPGA的硬件解决方法。设计选用硬件描述语言VerilogHDL，在QuartusⅡ中完成模块的综合和布局布线，在QuartusⅡ和Modelsim中进行时序仿真验证，最终下载到自主设计Altera公司的Cyclone开发板中。 对设计的验证采取的是由里及外的方式，先对系统主模块的功能进行验证，然后下载到与CC2430开发板相连接的FPGA中对设计进行验证测试。验证流程是功能仿真、时序仿真和板级调试，最终通过测试，验证了该设计的功能。测试结果表明，该模块能满足无线传感器网络低速率应用环境的需要，具有优良的扩展性能，达到了预期的设计目标。
上传时间： 2013-06-14
上传用户：竺羽翎2222
VLSI(超大规模集成电路)的快速发展，使得FPGA技术得到了迅猛发展，FPGA的快速发展又为实时图像处理在算法、系统结构上带来了新的方法和思路，全景图像处理是实时图像处理中一个崭新的领域，其在视频监视领域内有广泛的应用前景。 本文首先介绍了全景图像处理的发展状况，课题的主要背景、国内外发展现状、课题的研究意义、课题的来源和本文的主要研究工作及论文组织结构。然后在第二章中介绍了FPGA的发展，FPGA/CPLD的特点，并介绍了Cyclone Ⅱ系列FPGA的硬件结构，硬件描述语言，开发工具Quartus Ⅱ以及FPGA开发的一般原则。 文章的重点放在了电路板的设计部分，也就是本文的第三章。在介绍电路设计部分之前首先介绍一些高速数字电路设计中的一些概念、高速数字电路设计中常见问题，并对常见问题给出了一般解决方法。 在FPGA电路板设计部分中，对FPGA电路的设计过程作了详细的说明，其中着重介绍了采用了FBGA封装的EP2C35芯片的电路设计要点，多层电路板设计要点，FPGA供电管脚的处理注意事项，FPGA芯片中PLL模块的设计以及FPGA的配置方法，并给出了作者的设计思路。FPGA供电电源也是电路板设计的要点所在，文章中也着重对其进行了介绍，提及了FPGA电源设计指标要求及电压功耗估计，并根据现有的FPGA电源解决方案提出了设计思路和方法。同时文章中对FPGA芯片外围器件电路包括图像采集显示芯片电路、图像存储电路、USB2.0接口电路的设计做了相应的介绍。最终目的就是为基于FPGA的全景图象处理搭建一个稳定运行的平台。 在第四章中介绍了IC总线控制器的状态机图及信号说明和相应的仿真图。 文章最后给出了FPGA硬件电路的调试结果，验证了设计目的，为进一步的工作打下了良好的基础。
上传时间： 2013-04-24
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随着集成电路频率的提高和多核时代的到来，传统的高速电互连技术面临着越来越严重的瓶颈问题，而高速下的光互连具有电互连无法比拟的优势，成为未来电互连的理想替代者，也成为科学研究的热点问题。目前，由OIF(Optical Intemetworking Forum，光网络论坛)论坛提出的甚短距离光互连协议，主要面向主干网，其延迟、功耗、兼容性等都不能满足板间、芯片间光互连的需要，因此，研究定制一种适用于板级、芯片级的光互连协议具有非常重要的研究意义。 本论文将协议功能分为数据链路层和物理层来设计，链路层功能包括了协议原语设计，数据帧格式和数据传输流程设计，流量控制机制设计，协议通道初始化设计，错误检测机制设计和空闲字符产生、时钟补偿方式设计；物理层功能包含了数据的串化和解串功能，多通道情况下的绑定功能，数据编解码功能等。 然后，文章采用FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)技术实现了定制协议的单通道模式。重点是数据链路层的实现，物理层采用定制具备其功能的IP(Intellectual Property,知识产权)——RocketIO来实现。实现的过程中，采用了Xilinx公司的ISE(Integrated System Environment,集成开发环境)开发流程，使用的设计工具包括:ISE，ModelSim，Synplify Pro,ChipScope等。 最后，本文对实现的协议进行了软件仿真和上扳测试，访真和测试结果表明，实现的单通道模式，支持的最高串行频率达到3.5GHz，完全满足了光互连验证系统初期的要求，同时由RocketIO的高速串行差分口得到的眼图质量良好，表明对物理层IP的定制是成功的。
上传时间： 2013-06-28
上传用户：guh000
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
上传时间： 2013-10-15
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由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
上传时间： 2013-10-19
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