picmg3.0
共 7 篇文章
picmg3.0 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 7 篇文章，持续更新中。
PICMG3.0 規範－先進的通訊電腦架構（ATCA）
2001 年9 月，PICMG(全球PCI 工業電腦製造組織)成立了一個委員會起草滿足高吞<BR>吐量高可靠性的下一代電腦平臺標準。這個委員會由
采用FPGA实现基于ATCA架构的2.5Gbps串行背板接口
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电路板空间要求、减少印刷电路板（PCB）层数、PCB布局布线更容易、接头更小、EM
ATCA PICMG3.0规范
ATCA（Advanced Telecom Computing Architecture）标准即先进的电信计算平台，是为下一代融合通信及数据网络应用提供的一个高性价比的，基于模块化结构的、兼容的、并可扩展的硬件构架。
IPMC学习文档
<p>硬件平台： 采用的是STM32来实现功能需求，设计图参考nt-atca-cxg-v100-final.pdf。编译软件采用的是keil，下载器采用的是ARM仿真器。 软件平台： 软件实现参考了PICMG3.0规范，详见PICMG3.PDF。 常用术语： ATCA：dvanced Telecom Computing Architecture， 先进电信计算平台 IPMC：Intelli
PICMG的标准资料 PICMG3.0 R3.0 RC1.1
<p>PICMG的标准资料，方便大家下载使用，这个是第一次上传，切勿删除</p>
PICMG3.0规范---先进的通讯计算机架构(ATCA).
<p>PICMG3.0规范---先进的通讯计算机架构(ATCA).</p>
采用FPGA实现基于ATCA架构的2.5Gbps串行背板接口
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电路板空间要求、减少印刷电路板（PCB）层数、PCB布局布线更容易、接头更小、EM