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package 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 504 篇文章,持续更新中。

EFM8BB21F16G-C-QFN20R 芯片手册

<p>With on-chip power-on reset, voltage supply monitor, watchdog timer, and clock oscillator, the EFM8BB2 devices are truly standalone<br/>system-on-a-chip solutions. The flash memory is reprogrammabl

基于STM32单片机及NB-IoT的智能快递包裹箱设计

<p>为解决快递行业存在的包装物浪费、污染和保护个人隐私问题,设计了一款可重复使用的智能快递包裹箱.箱体内采用NB-IoT模块传送信息,采用GPS模块实时记录快递的地理位置,稳压模块用于给箱体提供稳定的直流电源;箱体上采用二维码记录收发件信息;箱体外采用无线方式充电.该设计可以帮助学生掌握通信、电路、电子设计和单片机等方面的知识,提升学生的工程实践能力和创新能力.</p><p>In order t

AMS1117系列芯片手册

<p>GENERAL DESCRIPTION The AMS1117 series of adjustable and fixed voltage regulators are designed to provide 1A output current and to operatedown to IV input-to-output differential. The dronout voltag

VxWorksBSP

vxworks 嵌入式 BSP板级支持包-embedded vxworks BSP Board Support Package

LM621无刷电机换向器

General Description The LM621 is a bipolar IC designed for commutation of brushless DC motors. The part is compatible with both three- and four-phase motors. It can directly drive the power switch

BGA布线指南

BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的

G.729的编解码C源码(使用Intel的IPP包)堪称效率最高

·G.729的编解码C源码(使用Intel的IPP包)堪称效率最高-g.729 arranges decodes the c source code (to use intel the ipp package) to may be called the efficiency to be highest.文件列表: &nbsp; G729 &nbsp; ....\api &nbsp; ....\..

如何成为嵌入式应用开发工程师

 嵌入式系统是软硬结合的东西,搞嵌入式开发的人有两类。  一类是学电子工程、通信工程等偏硬件专业出身的人,他们主要是搞硬件设计,有时要开发一些与硬件关系最密切的最底层软件,如BootLoader、Board Support Package(像PC的BIOS一样,往下驱动硬件,往上支持操作系统),最初级的硬件驱动程序等。他们的优势是对硬件原理非常清楚,不足是他们更擅长定义各种硬件接口,但对复杂软件系

psasp7.0用户手册

《电力系统分析综合程序》(Power System Analysis Software Package, PSASP)是一套历史长久、功能强大、使用方便的电力系统分析程序,是高度集成和开放具有我国自主知识产权的大型软件包。 本册是PSASP7.0的潮流计算用户手册

STM32W108xx Zigbee Simple MAC-1.0.1.0

STM32W108 ZigBee SimpleMAC的固件库包V1.0.1.0<BR> (STM32W108 ZigBee SimpleMAC firmware package V1.0.1.0)

EmberZNet EZSP-4.3.0

STM32W108xx EmberZNet EZSP的固件库包V4.3.0.0<br> (STM32W108xx EmberZNet EZSP firmware package V4.3.0.0)

EmberZNet-4.3.0

STM32W108xx EmberZNet的固件库包V4.3.0<br> (STM32W108xx EmberZNet firmware package V4.3.0)

STM8S optimized examples

STM8S优化的例程<br> (STM8S optimized examples package)

MENTOR_EE2005_SP3_官方教材

MENTOR_EE2005_SP3_官方教材 准备开始使用Expedition Enterprise..........................................................................5 1.1 练习数据准备..............................................................

STC12C5A60S2-40封装库

STC12C5A60S2-40封装库STC12c5A60S2单片机的PROTEL格式封装 dip40封装格式-STC12c5A60S2 SCM PROTEL format package dip40 package format

psasp自带全算例7.0

psasp自带全算例,电力系统分析综合程序(Power System Analysis Software Package)简称PSASP。是一套历史长久、功能强大、使用方便的电力系统分析程序,它具有我国自主知识产权,是资源共享,使用方便,高度集成和开放的大型软件包

STM32F030 firmware

[ST]STM32F030 Value line discovery firmware package

Silicon Labs针对IoT终端节点推出全球最小尺寸的蓝牙SiP模块

Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(system-in-package,SiP)模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装,使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51mm2,从

LIN-Specification-Package-V2.0(中文版)

<p>LIN总线协议,从位到帧,到网络详细说明,我们很好的导师,值得拥有</p>

IDT 15w 无线接收器P9221-R 数据手册

<p>IDT P9221-R 15w 无线充接收资料</p><p>The P9221-R is a high efficiency, Qi-compliant wireless power receiver targeted for applications up to 15W. Using magnetic inductive charging technology, the receive