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共 21 篇文章
moc 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 21 篇文章，持续更新中。
MOC3061资料
主要讲述了MOC3061的内部结构，引脚功能，及工作原理等
磨料刷除毛刺设备的AVR单片机控制
磨料刷除毛刺设备可实现对某型零件的去毛刺加工.工作头采用了直径为0.8～1.0 mm尼龙丝制成的磨料刷,而工作液则由粒度约14 μm的白刚玉磨料组成,通过磨料刷的高速旋转运动完成加工过程.磨料刷除毛刺设备的控制系统的CPU采用了标准嵌入式AT90S8515的AVR单片机,功率驱动电路采用MOC3041光电耦合器,可有效增强数据采集与控制系统的抗干扰性.系统软件采用模块化结构,用AT90S1200汇
光耦技术文档
光耦 moc3082 moc3052 moc3162技术文档
MOC3061系列光电双向可控硅驱动器
MOC3061系列光电双向可控硅驱动器是一种新型的光电耦合器件,它可用直流低电压、小电流来控制交流高电压、大电流。用该器件触发晶闸管,具有结构简单、成本低、触发可靠等优点。本文介绍其工作原理、性能参数
基于强度转移法的模糊温控系统的设计
本文利用模糊推理的强度转移法设计了一类恒温烤箱控制系统。首先，以烤箱温度为控制对象,以AT89C51 单片机、Pt100、MOC3041，以及可控硅BTA06 等主要器件设计了硬件系统。然后，详细地给
MOC3401
隔离光耦 ，双向可控硅，零点交叉控制，固态继电器控制，交流电机启动控制，电源控制
过零触发双硅输出光耦MOC3061经典应用
<p>该资料为过零触发双硅输出光耦MOC3061经典应用</p>
超实用【2-16层】高速PCB设计案例分享（原理图 PCB文件）
8层全志A80BOX高清机顶盒AXT530124+EMMC-BGA169+AXP806原理图+PCB
8层飞思卡尔I.MX6x智能家居控制主板MAX8903C+WM8962+MT41K128M16JT
6层瑞芯微RK3288平板方案DSN+BRD
6层安霸A7LA30方案行车记录仪原理图和PCB文档
6层Rockchip_Wireless_HDMI_presentation的pcb+原理图下载
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用AT89C52和moc3041实现温度控制系统
用AT89C52和moc3041实现温度控制系统
Moc3061光电耦合器,带过零检测介绍
Moc3061光电耦合器,带过零检测介绍
过零触发双硅输出光耦MOC3061经典应用
过零触发双硅输出光耦MOC3061经典应用
Qt/e对话框 Makefile moc_userdialog.o userdialog.cpp userdialog.pro moc_userdialog.cpp popdown.png
Qt/e对话框
Makefile
moc_userdialog.o
userdialog.cpp
userdialog.pro
moc_userdialog.cpp
popdown.png
就是moc风格的一个 小软件的程序员马
就是moc风格的一个 小软件的程序员马
MOC3083,pdf资料
芯片资料 光电耦合器MOC3083
双向可控硅输出光耦MOC3021系列(MOC3052、MOC3063、MOC3163、MOC3081)参数应用
目前由于技术的限制，在电力传输上主要还是采用交流电，各类电器中也有相当一部分采用交流电源，因此，在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件，并且至少需要有几百伏的耐压值，因此在使用安全的低电平控制电路去控制这些高电压电路时，就需要使用到这些双向可控硅输出光耦，通过控制他们的导通角或者是开关频率，能实现各种调功和调速。
光宝光耦替代同类产品
台湾光宝光耦全系列产品 LTV-817S-TA1-C LTV-817X-B LTV-817X-C LTV-817X-C-SC LTV-817-D MOC3021 MOC3021S-TA1 MOC-3052 4N28 4N35 4N35S 4N35S-TA1 6N136 6N137 6N138 6N139 LTV-217-A-G LTV-217-B LTV-352T LTV-354T LTV-356
过零双向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J实际参数应用实例
潮光整理资料：过零双向可控硅光耦应用原理
6PIN达灵顿输出光耦H11B1，H11G1，H11G2，MOC8021，MOC8050
这几款均是达灵顿输出的光耦合器，但各有特色，下面对其进行一个简单的对比与说明，方便在使用的时候进行选型。
单片机应用系统抗干扰技术
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单片机应用系统抗干扰技术:第1章 电磁干扰控制基础.<br />
1.1 电磁干扰的基本概念1<br />
1.1.1 噪声与干扰1<br />
1.1.2 电磁干扰的形成因素2<br />
1.1.3 干扰的分类2<br />
1.2 电磁兼容性3<br />
1.2.1 电磁兼容性定义3<br />
1.2.2 电磁兼容性设计3<br />
1.2.3 电磁兼容性常用
STC单片机开发板操作手册
<P> 一、 概述</P>
<P> 1，多功能单片机开发板，板载资源非常丰富，仅是包括的功能(芯片)有：</P>
<P> 步进电机驱动芯片ULN2003、</P>
<P> 八路并行AD转换芯片ADC0804、</P>
<P> 八路并行DA转换芯片DAC0832、</P>
<P> 光电耦合(转换)芯片MOC3063、</P>
<P> 八路锁存器芯片74HC573、</P>
<P> 实