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mcu 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 2825 篇文章,持续更新中。

HT67F488_489v000中文板

中文版MCU HT67F488芯片资料,芯片为台湾合泰科技生产.

Sonix_SN8F27E64

MCU技术文档 : sonix_8F27E64开发文挡说明

AN1709

使用ST MCU的EMC设计指南

AN2639

有关MCU无铅封装的信息和焊接建议

DS7106

【STM8AL31xx STM8AL3Lxx】自动8位超低功耗MCU,拥有32 KB闪存,数据EEPROM,RTC,液晶显示器,定时器,USART,I2C,SPI,ADC,DAC,COMPs

ES0143

【STM8AF622x/4x、STM8AF6266/68,revX revW,STM8AF612x/4x、STM8AF6166/68,revY】为STM8AFxxxx汽车MCU器件限制具有高达32KB的闪存程序存储器

ES0144

【STM8AF5xxx,revX/U/T,STM8AF6xxx,revX/U/T】为STM8AFxxxx汽车MCU器件限制具有高达128千字节闪存程序存储器

UM1524

STEVAL-IPE012V2:单相能量计有80一个最大电流基于IC和STM8L152C6 MCU STPM10计量

AN2867

ST MCU的振荡器设计指南

AN2639

有关MCU无铅封装的信息和焊接建议

AN1709

使用ST MCU的EMC设计指南

DS7204

【STM8L151C2/K2/G2/F2 STM8L151C3/K3/G3/F3】8位超低功耗MCU,最多为8 KB闪存,256 B的数据EEPROM,实时时钟,定时器,USART,I2C,SPI,ADC,比较器

AN2867

ST MCU的振荡器设计指南

AN2639

有关MCU无铅封装的信息和焊接建议

AN2639

有关MCU无铅封装的信息和焊接建议

AN1709

ST MCU的EMC设计指南

AN2639

有关MCU无铅封装的信息和焊接建议

DS8928

【STM32L162VC, STM32L162RC】基于ARM Cortex-M3内核的超低功耗32位MCU:多达256KB闪存、32KB SRAM、8KB EEPROM,LCD, USB, ADC, DAC, AES

AN1709

使用ST MCU的EMC设计指南

DS9496

【STM32L100C6、STM32L100R8、 STM32L100RB】基于ARM Cortex-M3内核的超低功耗32位MCU:多达128KB闪存、10KB SRAM、2KB EEPROM、LCD、USB、ADC、DAC