lqfp
共 185 篇文章
lqfp 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 185 篇文章，持续更新中。
LPC1788 PDF
恩智浦Cortex-m3 LPC1788内集成有LCD接口自带DMA控制器，可以不依赖CPU和其他系统功能而独立工作；内置的FIFO可作为显示数据的缓冲器，在提供系统时序灵活性的同时，其硬指针支持还可进一步减少显示所需的CPU时间。
LPC1788微控制器还支持超扭曲向列（STN）和薄膜晶体管（TFT）图像显示面板，像素最高达1024×768像素，同时支持单色和最高24位真彩色。
FM1182E-GE回音消除IC
低功耗
FM1182 典型应用消耗 30-35mW 功率. 通过两条途径达到这么低的功耗:首先,集成硬件加速器帮助主数字信号处理器卸载高强度处理,允许芯片工作在最佳的速度; 第二, FM1182 采用富迪科技的申请专利中的AMBIN 语音处理算法.确保最高的效率. 对于功率有限的便携设备, FM1182 提供一个合适的有回声消除和噪声抑制需的方案.
高性能
在FM1182中的SA
C8051F93x-C8051F92x 低功耗混合信号 ISP FLASH 微控制器 数据手册
<p>C8051F920/30引脚图与中文资料下载,低功耗51单片机</p><p>低功耗的一个选项</p><p></p><p>供电电压 0.9V ~ 3.6V</p><p>单节电池模式支持 0.9~1.8V 操作<br/></p><p>双节电池模式支持 1.8~3.6V 操作<br/></p><p>内建 DC-DC 转换器，可输出 1.8~3.3V，用于单节电池模式</p><p>内建 LDO 稳压
75448130Siliconsch.rar
C8051F单片机原理图库（包括TQFP48、TQFP64、TQFP100、LQFP32、QFM28、QFM20、QFM11封装图）
冰凌科技STM32F103ZET6开发板用户手册V3.4
圳冰凌科技出品的STM32F103ZET6开发板，是一款基于ST（意法半导体）公司STM32系列处理器(ARM Cortex-M3内核))全功能评估开发板。
采用STM32F103ZET6（LQFP144），片内集成512KB Flash、64KB RAM、1个USB、1个CAN、8个定时器、5个USART、3个ADC、2 个DAC、3个SPI、2个I2C、2个I2S、1个SDIO、112 个
TMS320VC5509A(LQFP)Bootloader测试程序.rar
TMS320VC5509A(LQFP)Bootloader测试程序
ATH8809
一， 概述
ATH8809 是一款基于 DSP 独特高效的算法，而具备消除回音，压制噪音功能的芯片，它可以有效解决各类数
字通讯产品上免提通话中的回音、啸叫问题，以及环境背景噪音，在合理的结构设计上可以达到优异的全双工通
话效果。
ATH8809 应用设计比较简单方便，外围也比较简洁，可以很好的接载各类通讯设备，并具有多种工作模式，
在最简工作模式下，能很快的完成产品的设计应用。
STC89C52RC-LQFP44封装
网上搜了很久的LQFP44封装都没有得到一个适合的，这是我自己动手封装的STC89C52RC-40I-LQFP44
微细间距QFP器件手工焊接指南
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术本文介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件.
LQFP80封装信息
LQFP80封装信息 详细介绍了封装的各个尺寸以及推荐的PCB焊盘尺寸图
STM32F4核心板（LQFP144）可以兼容GD32F4同封装
STM32F4核心板（LQFP144）原理和PCB图纸，已经打板验证。原创作品请勿转售
RTL8370简介
RTL8370 是一个 LQFP128 E-PAD 高性能 8 端口千兆以太网交换机，RTL8370M 是一个
TQFP176 E-PAD 高性能 8 + 2 端口千兆以太网交换机。 RTL8370 和 RTL8370M 均采用支持
1000Base-T，100Base-T 和 10Base-T 的低功耗集成 8 端口 Giga-PHY。
EP4CE6E22C8原理图库文件
altumn designer14的原理图库文件，与PCB封装LQFP144对应
【原创】i.MXRT1050 从外部QSPI Nor Flash启动
<p>2018新年伊始，I.MXRT105x已经推向市场有一段儿时间了，以其极高的性价比引起了不少工业和消费领域客户的兴趣，毕竟相比于目前市场上已有的多数“高价低配”的高端ARM Cortex-M7产品，RT105x最高600MHz主频、极丰富的外设和3美金起步的定位着实算是业界良心了（还有马上要面世的LQFP封装I.MXRT1020更是让人期待），只是当然这种“低价高配”是有代价的，其内部不自带
STM8S005系列STM8S105系列的LQFP32与LQFP48的原理图封装AD格式SCHLIB
<p>STM8S005系列STM8S105系列的LQFP32与LQFP48的原理图封装AD格式SCHLIB<img src="/uploads/pic/99/e99/acee2678bdc89e6f18eadb0426db2e99-1.png" alt="STM8S005系列STM8S105系列的LQFP32与LQFP48的原理图封装AD格式SCHLIB" title="STM8S005系列STM
RTL8365MB芯片参数资料
<p>The RTL8365MB-CG is an LQFP128, high-performance 4+1-port 10/100/1000M Ethernet switch</p><p>featuring low-power integrated Quad-port Giga-PHYs that support 1000Base-T, 100Base-TX, and</p><p>10Base
LQFP,TQFP,QFP,CQFP封装尺寸表
<p>Low Profile Quad Flat Pack (LQFP) packages provide the same benefit of the metric QFP packages, but are thinner (body thickness of 1.4mm) and have a standard lead-frame footprint (2.0mm lead footpr
Altium Designer区域 ROOM_规则使用方法
<p>从OrCAD中将网表导入之后，区别于从AD原理图中导入，笔者经过反复试验，发现在OrCAD中定义的种种区域属性，比如像Page，Class，Room，在AD中导入之后全部消失，这就意味着你本来按照模块绘制的电路图，无论你是用平坦设计，抑或层次设计，所有的元件都打成一块，你需要重新整理每个模块，比如稳压芯片周围的电路，你要一个个选中放到一起；而且不可以使用AD中的交叉选中，这不得不说是一个遗憾
PCB 封装库及元器件标号的设计标准.
<p>第1 种封装规格：SOD-123、LL-34、贴片LED（0603 LED、0805 LED）等等的二极管</p><p>备注： 只要是二极管，编带方向都同上面是一样的！即：左边是阴极（-），右边是阳极(+)！</p><p>第2 种封装规格：A 型、B 型、C 型、D 型等等的贴片钽电容</p><p>备注：贴片钽电容的放置规则：左边是阴极（-），右边是阳极(+)！</p><p>第3 种封装规格
IC常见封装大全-全彩图
<p>按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属</p><p><br/></p><p>陶瓷封装和塑料封装。</p><p><br/></p><p>按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，</p><p><br/></p><p>通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器</p><p><br/></p><p>件SMT（SURFACE-MOUNT-T