hole
共 17 篇文章
hole 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 17 篇文章，持续更新中。
ATLS1A102 Low Noise Constant Current Laser Driver
The controller has 2 types of mounting packages: through hole and surface mount. The latter saves PC
IC常见封装大全-全彩图
<p>按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属</p><p><br/></p><p>陶瓷封装和塑料封装。</p><p><br/></p><p>按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，</p><p><br/></p><p>通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器</p><p><br/></p><p>件SMT（SURFACE-MOUNT-T
PCB设计规范集
<p>1.目的</p><p><br/></p><p>规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产</p><p><br/></p><p>性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技</p><p><br/></p><p>术、质量、成本优势。</p><p><br/></p><p>2.适用范围</p><p><br/></p><
IGBT图解
<p>le flows through MOS channel while Ih flows across PNP transistor Ih= a/(1-a) le, IE-le+lh=1/(1-a)' le Since IGBT has a long base PNP, a is mainly determined by ar si0 2</p><p>ar= 1/cosh(1/La),
AC220V转DC5V(3W )-RS485电路-继电器驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+A
<p>AC220V转DC5V(3W )-RS485电路-继电器驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库，2层板设计，大小为59x62mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表：</p><p>Library Component Count : 20</p><
Pin hole in matlab. sss
Pin hole in matlab. sss
JSP开发:添加带ring 和hole的多边形到图上
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Every day, patches are created to cover up security holes in software applications and operating sys
Every day, patches are created to cover up security holes in software applications and operating systems. But by the time you download a patch, it could be too late. A hacker may have already taken ad
convex_round-hole 光波透过圆孔模拟透镜成像效果
convex_round-hole 光波透过圆孔模拟透镜成像效果
Worm HoleThis excellent Java Applet displays a swirling worm hole on your page.一个优秀的Java Applet
Worm HoleThis excellent Java Applet displays a swirling worm hole on your page.一个优秀的Java Applet，可以在页面上显示一个旋转的虫孔。
The MatlabBGL library fills a hole in Matlab s suite of algorithms. Namely, it provides a rich set o
The MatlabBGL library fills a hole in Matlab s suite of algorithms. Namely, it provides a rich set of algorithms to work with graphs, as in graph theory graphs. The MatlabBGL package uses Matlab s nat
PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率<BR>PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提<BR>供可测性设计建议供设计布线工程师参考。<BR>1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与<BR>之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。<BR>2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定
pcb layout规则
<p align="left" class="MsoNormal" style="text-align: left; margin: 0cm 0cm 0pt; mso-layout-grid-align: none">
<img border="0" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/200871812241632658.jpg" /></p>
<p align
通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起
pcb layout规则
<p align="left" class="MsoNormal" style="text-align: left; margin: 0cm 0cm 0pt; mso-layout-grid-align: none">
<img border="0" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/200871812241632658.jpg" /></p>
<p align
通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起
使用新电源模块改进表面贴装可制造性
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmounted<BR>power modules utilizes a pin interconnect technology<BR>that improves surface-mount manufacturability.<BR>These modules are produced as