fr4
共 8 篇文章
fr4 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 8 篇文章，持续更新中。
关于大功率LED放铝板层与放铜泊层的意见
铝基板分为3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料（常见为FR4），第三层是铝板。<BR>那这3层的作用分别是；第一层做电路用（即与FR4上的铜泊是一个意思，是走线层，就一定要是铜泊）。第二层是关键它起着
UHF频段RFID天线的小型化设计与分析
<p>本论文采用有限元电磁仿真软件研究了UHF频段RFID天线的小型化，包括标签天线和读写器天线的小型化设计与分析。论文主要采用弯折线方法进行UHF類段RFID天线的小型化分析与设计，所谓的弯折线方法包括对偶极子标签天线进行天线臂的弯折以及读写器微带天线的贴片及地板上开设弯折缝際等等。通过对这些天线型式的分析，证实了弯折线方法是一种天线小型化的有效方法，同时在地板上适当地开设弯折缝隙可以在一定程度
PCB报价和影响价格的因素
<p>第一、pcb电路板所选用的材料不同造成价格的多样性 1、 就谈谈双面板，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从½Oz到3 Oz不同,这些板料 就造成了巨大的成本差距，在阻焊油墨方面，一般普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差，所以材料的不同造成了价格的多样性。 常见FR4覆铜板品牌：生益、联茂、建韬、南亚、国际、斗山、杜邦等知名品牌。 第二、PC
VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）
<b>VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）</b><font color="red">资源包含以下内容：</font><br/>1. 多层印制板设计基本要领.<br/>2. 印刷电路板的过孔设置原则.<br/>3. 高速电路传输线效应分析与处理.<br/>4. 混合信号PCB设计中单点接地技术的研究.<br/>5. 高性能PCB设计的工程实现.<br/>6. 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树
计算FR4上的差分阻抗(PDF)
<P>Calculation of the Differential Impedance of Tracks on FR4 substrates</P>
<P>There is a discrepancy between calculated and measured values of impedance for differential transmission lines<BR>on FR4
常用PCB基材性能分析-FR4
常用PCB基材性能分析
常用PCB基材性能分析-FR4
常用PCB基材性能分析
计算FR4上的差分阻抗(PDF)
<P>Calculation of the Differential Impedance of Tracks on FR4 substrates</P>
<P>There is a discrepancy between calculated and measured values of impedance for differential transmission lines<BR>on FR4