cmp
共 43 篇文章
cmp 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 43 篇文章，持续更新中。
K60(Rev6-Ch35-CMP)(English)
遇到K60系列芯片开发中的难题？这份英文版的K60(Rev6-Ch35-CMP)文档将为你提供详尽的技术支持。无论是在硬件设计还是软件编程方面，你都能找到所需的解决方案。通过深入解析和实用案例，帮助开发者快速定位问题并有效解决。
K60(Rev6-Ch35-CMP)(中文)
掌握K60(Rev6-Ch35-CMP)的开发技巧，从基础配置到高级应用，逐步深入。适合初学者和进阶开发者，通过实际案例解析，帮助你快速上手并精通这一领域的核心技术。
μCOS-Ⅱ在LPC2131上的移植
NoInt EQU 0x80
USR32Mode EQU 0x10
SVC32Mode EQU 0x13
SYS32Mode EQU 0x1f
IRQ32Mode EQU 0x12
FIQ32Mode EQU 0x11
;引入的外部标号在这声明
IMPORT OSIntCtxSw
AT89C51SND1CMP3原理图
用AT89C51SND1C芯片设计的MP3硬件电路原理图
基于NET的商业供应链管理系统设计与实现
提出了一个基于. NET 的商业供应链管理系统的总体架构，并对其功能模块和程序设计进行了详细描述。数据访问部分采用了托管容器式持久性方式（CMP），与传统数据访问方式相比，事实证明CMP使得系统更加易
asynfifo_AsyncComparison.rar
异步FIFO:
asynfifo.bdf
async_cmp.v
datagen.v
datarev.v
DPRAM.v
rptr_empty.v
wptr_full.v
.......
PLC源代码
国产仿三菱PLC源代码
/* _LD,_LDI,_AND,_ANI,_OR,_ORI,_INV,_OUT(_OUT_T,_OUT_C),_SET,_RST,_ANB,_ORB,_LDP,_LDF,_ANDP,_ANDF, */
/* _ORP,_ORF,_PLS,_PLF,_MPS,_MRD,_MPP,_NOP,END,_ADD,_SUB,_MUL,_DIV,_INC,_DEC,_WA
ARM7 9出品-u-boot移植手册
<p>U-Boot移植手册</p><p>目录： </p><p>写在前面的话... 2 </p><p>目 录... 3 </p><p>1. u-boot介绍... 4 </p><p>1.1 U-Boot的来源... 4 </p><p>1.2 U-Boot在系统中的地位... 4 </p><p>2. U-Boot移植准备工作...
如何向LTspice正确导入Spice模型
<p>如何正确导入Spice模型</p><p>方法一、将模型文件粘在当前的图纸上，方法见图：步骤1：复制模型文件（米源于OrCAD PSpice Model）</p><p>步骤2：将复制的文件复制到下图所示位置</p><p>步骤3：点击上面框图中的OK，将文件粘贴在纸面上，然后从文件中拖一个三极管出来，将名字改成一样即可。</p><p>方法二、如有*.1ib的库文件，比如PSPICE的日本晶体管库
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶
<p>芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：</p><p>300mm硅单晶及抛光片标准.pdf</p><p>6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf</p><p>666化学机械抛光技术的研究进展.pdf</p><p>化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf</p><p>化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf</p><p>化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc</p><p
芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“ Semiconductor-半导体基础知识.pdf 半导体
<p>芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“</p><p>Semiconductor-半导体基础知识.pdf</p><p>半导体-第十六讲-新型封装.ppt</p><p>半导体CMP工艺介绍.ppt</p><p>半导体IC工艺流程.doc</p><p>半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt</p><p>半导体封装制程及其设备介绍.ppt</p><p>半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc<im
半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片
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芯片封装详细图解.ppt
5.1M2019-10-08 11:29
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
152KB2019-10-08 11:29
内圆切片机设计.pdf
1.3M2019-10-08 11:29
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
931KB2019-10-08 11:29
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
7M2019-10-08 11
Chemical mechanical polishing
The planarization technology of Chemical-Mechanical-Polishing (CMP), used for the manufacturing of multi-<br />
level metal interconnects for high-density Integrated Circuits (IC), is also readily ada
本书从J2EE的基础知识开始
本书从J2EE的基础知识开始，全面涵盖了EJB、CMP、JSP、XML、Web服务等相关知识。每天的课程都提供了一些练习，有助于读者巩固所学知识。书中还提供了一个完整的求职代理实例，读者可以结合本书附带光盘中的内容，动手操作完成这个实例。
该程序在显示三角形时的顺序是从顶点到底边,首先得定位顶点像素的坐行列坐标(dx,cx)则接其后的像素起始坐标为(dx+1,cx-1),终点坐标为(dx+1,cx+1),再接着的下一行像素的起始坐标为(
该程序在显示三角形时的顺序是从顶点到底边,首先得定位顶点像素的坐行列坐标(dx,cx)则接其后的像素起始坐标为(dx+1,cx-1),终点坐标为(dx+1,cx+1),再接着的下一行像素的起始坐标为(dx+2,cx-2),终点坐标为(dx+2,cx+2),再下一行始终点坐标分别为(dx+3,cx-3),(dx+3,cx+3).依此类推直到最后一行的始终坐标分别为(dx+n,cx-n),(dx+n,
关于银行账户的程序
关于银行账户的程序，利用CMP组件，ejb实现，在Weblogic上进行部署
会话Bean与实体Bean（CMP）使用.rar
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1.cvs的配置
2.代码体积优化
3.UcLinux下网卡RTL8019AS的设置
4.嵌入式Linux系统的GDB远程调试实践
5.国内Linux嵌入式系统的发展
6.CMP Books - C Programming for
判断奇数或偶数
<p>
判断奇偶数的汇编程序CODE SEGMENT<br />
ASSUME CS: CODE<br />
START: MOV AH,&nb
16进制转十进制
DATAS SEGMENT<br />
w dw 0<br />
keybuf db 255<br />
db 0<br />
db 255 dup(0) ;定义键盘输入需要的缓冲区<br />
DATAS ENDS<br />
<br />
STACKS SEGMENT<br