TI
共 4,246 篇文章
TI 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 4246 篇文章，持续更新中。
TI PRIME PLC（电力线载波）PHY 使用例程
帮助开发者快速上手TI PRIME PLC物理层通信，通过F28069平台实现电力线载波数据传输。掌握Lib库调用与协议配置技巧，提升嵌入式通信开发效率。
ok335xd原理图
工业级嵌入式开发必备，基于TI3354设计的OK335XD原理图，适用于高稳定性项目开发，工程师可快速定位电路逻辑与接口配置。
XDS560V2仿真器
专为嵌入式开发设计的XDS560V2仿真器，经过多个工业项目验证，支持多种TI芯片调试，具备高兼容性与稳定性，是工程师进行底层调试和系统优化的得力工具。
CCS配置多个仿真器
帮助开发者快速上手TI芯片的多仿真器配置，掌握CCS3.3环境下的调试技巧，提升DSP项目开发效率。
常用DSP 多片C6455连接配置
基于CCS3.3环境，实现TI C6455多片DSP的高效连接配置，采用标准接口协议与优化通信机制，提升系统协同处理能力。
常用DSP C6748连接配置
解决TI C6748芯片在CCS3.3中的仿真配置难题，快速掌握DSP开发基础步骤，提升调试效率。
常用DSP C6472连接配置
基于CCS3.3平台，实现TI C6472芯片的高效仿真配置，采用标准化接口与优化驱动方案，提升开发效率与系统稳定性。
常用DSP C6455连接配置
涵盖TI C6455芯片在CCS3.3环境中的仿真配置方法，从硬件连接到软件调试的完整流程解析，适合DSP开发入门与进阶。
常用DSP C6424连接配置
帮助开发者快速上手TI C6424芯片的仿真配置，掌握在CCS3.3环境下的基础调试方法，提升DSP项目开发效率。
常用DSP 多片C6474连接配置
难得一见的C6474多片通信配置完整资料，涵盖CCS3.3环境下TI芯片的仿真与连接设置，是DSP开发中不可或缺的技术精华。
常用DSP 多片C6416连接配置
循序渐进讲解TI C6416多片DSP在CCS3.3中的连接配置方法，涵盖硬件接线与软件调试步骤，适合初学者快速掌握多核DSP开发基础。
常用DSP C6701连接配置
基于CCS3.3环境的TI C6701芯片仿真配置指南，提供可直接应用的连接方案，适用于DSP开发初期快速搭建调试环境。
常用DSP C6747连接配置
在CCS3.3环境下配置TI C6747芯片的仿真连接，是DSP开发中不可或缺的基础操作。掌握这些步骤能有效提升调试效率，减少配置错误。
常用DSP OMAP3530连接配置
难得一见的OMAP3530芯片连接配置完整资料，涵盖CCS3.3环境下TI芯片的仿真调试方法，是DSP开发必备技术参考。
常用DSP DM6467T连接配置
详解在CCS3.3环境下TI DM6467T芯片的仿真配置方法，涵盖硬件连接与软件调试流程，是DSP开发不可或缺的基础指南。
常用DSP DM6467连接配置
涵盖TI DM6467芯片在CCS3.3环境下的仿真配置方法，从硬件连接到软件调试的完整流程解析，适合DSP开发入门与实战参考。
常用DSP C6474连接配置
循序渐进讲解TI C6474芯片在CCS3.3中的仿真配置方法，涵盖基础连接与调试步骤，适合DSP开发入门与进阶。
常用DSP OMAPL137连接配置
难得一见的OMAPL137在CCS3.3中的完整连接配置资料，涵盖DSP与TI芯片的仿真调试关键步骤，适合快速上手开发。
TI電源芯片選型
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2 PCB妏蚚諒最ㄛPCB妏蚚撮ㄛPCB票盄寞寀ㄛPCB layout冪桄訧蹋猿蜓儕粗﹝
3 跪濬萇赽諺璃ㄛ萇赽諒第ㄛ聆講痀桶ㄛ宒撮扲ㄛ秶婖撮扲彶紲訧蹋﹝
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常用DSP DM648连接配置
循序渐进讲解TI DM648芯片在CCS3.3环境中的仿真配置方法，掌握DSP开发基础步骤，提升硬件连接与调试能力。