TI DLP
共 4,254 篇文章
TI DLP 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 4254 篇文章，持续更新中。
TMS320C672x_CSL库源码
基于TI TMS320C672x系列的CSL库源码，采用模块化架构设计，提供完整功能实现与典型应用示例，便于开发者快速掌握底层寄存器操作与系统配置方法。
TI 官方评估板原理图
帮助开发者快速理解DM6437硬件架构，通过TI官方评估板原理图掌握核心电路设计逻辑，提升嵌入式系统开发效率。
塔机安全监控系统
本监控系统结合传感器技术、嵌入式技术、硬件软件设计开发等技术，
采用TI 公司的TMS320F2812 高性能32 位DSP 处理器，处理速度快，抗干
扰能力强，实时性好，很好的完成塔机安全监控的功能，并符合塔机监控系
统小型化、智能化的发展方向。
经典的DSP的C程序和汇编程序库
基于TI TMS320F2812控制器，整合了高效C语言与汇编语言实现的DSP程序库，涵盖多种典型应用例程，适用于实时信号处理与嵌入式开发场景。采用模块化设计，便于移植与二次开发。
FFT源码
基于TI FFT库在2812芯片上实现的快速傅里叶变换源码，包含完整实验代码与配置说明，适用于信号处理与嵌入式开发场景。
TI user guide
难得一见的TI C66x架构完整技术手册，涵盖底层开发与数字信号处理核心内容，适合进阶开发者参考学习。
TI转换芯片资料
基于TI官方技术文档，涵盖多款高精度转换芯片的原理与应用方案，采用模块化设计思路，支持ADC/DAC高效集成，适用于嵌入式系统开发与信号处理场景。
带232接口转换的zigbee接口板
适用于工业物联网场景的ZigBee接口板，集成TI2530与MAX3232通信芯片，支持18B20温度传感器扩展，提供稳定3.3V电源接口，可直接用于设备数据采集与远程控制项目
mcbsp_uart
详解TI C6000 DSP中McBSP接口与UART的通信实现，涵盖寄存器配置、数据传输协议及硬件连接方法，适合嵌入式开发人员掌握底层通信机制。
TI_MSP430F66383VM_Lab03-2_LPM1
解决MSP430F66383在低功耗模式下的调试难题，提供可直接导入CCS的完整源码，适用于LPM1模式实验与开发。
TI_MSP430F66383VM_Lab02-1_LCD
想要快速上手MSP430F66383VM的LCD显示功能？本资源提供完整源代码，支持CCS5.0及以上开发环境，直接导入即可编译运行，解决嵌入式显示开发中的常见问题。
TI_MSP430F66383VM_Lab03-1_Interrupt
基于TI MSP430F6638EVM的中断实验代码，适用于CCS 5.0及以上环境，可直接用于嵌入式开发项目，经过多个实际工程验证，具备良好的稳定性和可移植性。
TI_MSP430F66383VM_Lab01-1_GPIO
基于TI MSP430F6638EVM平台的GPIO实验代码，采用CCS 5.0以上开发环境直接导入即可运行。支持低功耗特性与灵活IO配置，适用于嵌入式系统入门与实践。
TI_MSP430F66383VM_Lab01-2_GPIO
难得一见的MSP430F66383VM完整实验代码，涵盖GPIO基础配置与操作，适合嵌入式开发进阶学习。CCS5.0以上环境即可直接使用，技术细节清晰易懂。
DSP卷积算法例程
TI 5509A DSP平台上的卷积算法入门例程，包含完整代码和实现说明，适合初学者掌握数字信号处理基础。
MSP-EXP430G2_LaunchPad试验板_使用指南
MSP-EXP430G2_LaunchPad试验板使用指南，涵盖硬件结构与开发环境配置，适合快速上手TI微控制器开发。包含电路连接、代码烧录及调试方法，适用于嵌入式系统学习与项目实践。
音频编码解码芯片
涵盖TI高性能立体声音频Codec芯片的完整技术实现，支持MIC与LINE IN双输入，内置耳机输出放大器，适用于音频信号处理与硬件设计场景。
tlc2543英文资料
基于TI高性能ADC芯片的英文技术文档，详细解析了tlc2543的架构与应用，支持高速数据采集与工业控制场景。采用标准化接口设计，便于集成与调试。
F28335的AD模块
基于TI F28335芯片的AD模块实现，采用C语言高效编写，支持多通道采样与配置。适用于工业控制与信号采集场景，具备高精度与低延迟特性。
tms320f28035
基于TI C2000架构的高性能DSP芯片，支持实时控制与信号处理，提供完整中文技术文档与应用指南，适用于工业自动化与电机控制场景。