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共 775 篇文章
Sp 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 775 篇文章，持续更新中。
M5310-A Hi2115全网通物联网4G模块 OneMO NB-IOT支持eSIM OneNET
<p>B300-B300SP2 功能差异.xlsx<br/>M531X DM流程_v2.0.pdf<br/>M531X HTTP AT指令手册v1.4.pdf<br/>M531X MQTT 使用指导_v1.3.pdf<br/>M531X OneNET 参考手册_v1.6.pdf<br/>M5310 & M5310-A差异文档.pdf<br/>M5310A AT Command B300SP
STM32启动文件详解
<p>本章参考资料《CM3 权威指南CnR2》第三章： Cortex-M3 基础，第四章：指令集。官</p><p>方暂时没有《CM4 权威指南》，有关内核的部分暂时只能参考CM3，所幸的是CM4 跟</p><p>CM3 有非常多的相似之处，资料基本一样。还有一个资料是ARM Development Tools：这</p><p>个资料主要用来查询ARM 的汇编指令。</p><p>1.1 启动文件简介
SPI时序图详解
<p>SPI总线协议及SPI时序图详解</p><p>SP1是英语Serial Peripheral Interface的缩写，顾名思义就是串行外围设备接口。</p><p>SPI是一种高速的、全双工、同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便，正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片集成了这种通信协议。</p><p>SP1是一个环形
基于SP30传感器和CAN总线的胎压检测系统
<p>1引言</p><p>汽车在高速行驶过程中，轮胎气压不足易导致爆胎。爆胎是引起交通事故的主要原因。</p><p>轮胎压力检测系统（TPMS）的作用是在汽车行驶过程中对轮胎气压进行实时检测，并对轮胎漏气和低气压等情况进行报警，确保行车安全。目前，TPMS主要分为直接式和间接式。直接式系统通过安装在轮胎内部的压力传感器直接检测胎内压力和温度状态：间接式是通过安装在转轴上的转速传感器推算出胎内压力。
SPI协议的Verilog实现
<p>Spi接口是一种外围串行接口，主要由四根线组成：SDI（数据输入），sDO（数据输出）.</p><p>SCK（时钟），cs（片选）。（1）SDO主机输出/从机输入。（2）SDI主机输入/从机输出。</p><p>（3）SCK-时钟信号，由主设备产生。</p><p>（4）cs-从设备使能信号，由主设备控制。</p><p>在一个基于SPT的设备中，至少有一个主控设备。与普通的串行通讯不同，普通的串
三菱FX3U PLC模拟器软件
<p style="margin-top: 0px; margin-bottom: 15px; padding: 0px; line-height: 24px; color: rgb(103, 103, 103); font-family: 微软雅黑, 宋体, arial; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(25
基于Airoha AB1611 蓝牙sp02血氧血压心率之智能牙刷解决方案资料
<p style="margin: 0px 0px 16px; color: rgb(33, 33, 33); text-transform: none; text-indent: 0px; letter-spacing: normal; font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, PingFangSC, "Mic
零死角玩转stm32 初级篇、中级篇、高级篇、系统篇
<p>《零死角玩转 STM32 》系列教程由 初级篇、 中级篇、 高级篇、 系统篇 、</p><p>四个部分组成，根据野火 STM32 开发板旧版教程升级而来，且经过重新深入编</p><p>写，重新排版，更适合初学者，步步为营，从入门到精通，从裸奔到系统，让</p><p>您零死角玩转 STM32。M3 的世界，于野火同行，乐意惬无边。</p><p><img src="data:image/png;
蓝牙耳机充电仓SOC芯片SP4572
<p style="white-space: normal;">一：蓝牙充电仓芯片推荐</p><p style="white-space: normal;">1：SP4574/SP4572，BC8103属于放电给耳机充满状态后芯片会进入休眠状态输出电压等同实时电池电压，可做1-4灯指示模式。外挂MCU可以做个性化灯指示跟数显。替代DC0035E </p><p style="white-s
周立功RS485协议指南 44页 高清文字版
<p>周立功RS485协议指南，RS485选型及应用指南。</p><p><br></p><p> 1 章 RS-485 选型及应用指南 .........................................................................1
1.1 RS-232/422/485 标准 ...............................
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
<p>目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，
SIP协议介绍(RFC3261)
<p>SP协议最早由是由 MMUSIC ETI工作组在1995年研究的，由T组织在1999年提议成为的一个标准。</p><p>SP主要借鉴了Web网的HTP和SMTP两个协议3GPPR5/R6的MS子系统采用SP。3GPP制定的MS子系统相关规范推动了SP的发展。</p><p>lETF提出的P电话信令协议基于文本的应用层控制协议独立于底层协议，可以使用TCP或UDP传输协议用于建立、修改和终止一个
基于推挽式高频变压器的开关电源
<p>方案论证与比较</p><p>开关稳压电源主要完成数控调节、DC-DC变换环节和稳压环节，数控调节采用T公司超低功耗处理器MsP430F169单片机进行控制，DCDC变换又分升压和降压变换，本系统要求升压变换，并且电流达到2A能够稳压，达到2.5A实现过流保护，根据这一系列要求有以下可选方案。</p><p>1.1控制核心选取方案比较：方案一：采用51或者AVR单片机，其功耗较高，并不自带AD、
常用 IC芯片 Altium Designer AD原理图库元件库
<p>常用 IC芯片 Altium Designer AD原理图库元件库</p><p>CSV text has been written to file : 1.1 - IC芯片.csv</p><p><br/></p><p>Library Component Count : 68</p><p><br/></p><p>Name &nbs
CYCLONE4E FPGA开发板EP4CE10F17 开拓者FPGA开发板PDF原理图+主要器件技
<p>CYCLONE4E FPGA开发板EP4CE10F17 开拓者FPGA开发板PDF原理图+主要器件技术手册</p><p>00-CYCLONE4E FPGA开发板EP4CE10F17 开拓者FPGA开发板PDF原理图.pdf</p><p>AD9708.pdf</p><p>AMS1117.pdf</p><p>AP3216C.pdf</p><p>AT24C64.pdf</p><p>CH340.pd
AC220V转DC5V(3W )-RS485电路-继电器驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+A
<p>AC220V转DC5V(3W )-RS485电路-继电器驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库，2层板设计，大小为59x62mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表：</p><p>Library Component Count : 20</p><
IGBT驱动 2SP0115T2A0-17. datasheet
<p>变频器功率开关管IGBT常用驱动电路板驱动模块</p>
ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册： 集
<p><img src="/uploads/pic/91/d91/24913fe1451422f6964f828528e31d91-1.png" alt="ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册： 集" title="ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册： 集"><img src="/
proteus 8.8 sp1 安装方法
<p>proteus 8.8 sp1 安装方法， KEY 安装方式真实可靠</p>
MAX30102芯片心率血氧传感器模块传感器模块软硬件设计资料包括STM32测试源码AD设计原理图及
<p>MAX30102芯片心率血氧传感器模块传感器模块软硬件设计资料包括STM32测试源码AD设计原理图及心率及血氧参考设计资料:</p><p>参考代码及实验数据</p><p>工程文件及库</p><p>心率及血氧参考设计资料</p><p>芯片数据手册</p><p>1771.pdf</p><p>2ES Teck PEMS White Paper.pdf</p><p>31930_accessories