Pad

共 132 篇文章
Pad 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 132 篇文章,持续更新中。

AC耦合电容pad优化

针对微带线焊盘的AC耦合电容优化方案,结合HFSS进行PCB仿真验证,提升高频信号传输性能与稳定性。适用于射频电路设计与电磁仿真领域。

基于Launch_pad自动往返小车报告

基于Launch_pad自动往返小车报告(程序+原理图+PCB) ,不错的资料,值得学习。谢谢。

TI 430launch pad 之玩转SPI

TI 430launch pad G2553 之玩转SPI,欢迎大家下载。

TI 430launch pad之玩转I2C

TI 430launch pad G2553 之玩转I2C,欢迎大家下载

TI 430launch pad G2553之玩转Timer_A

TI 430launch pad G2553之玩转Timer_A,欢迎大家下载。

430 launch pad 资料

对于才入手launch pad的朋友很有帮助,介绍了launch pad

MSP430launch_pad中文资料

像我这样的初学者来说,看MSP430的英文资料时很吃力,但是为了快速的进入学习,现在我找到了一份非常全面的中文资料和大家分享

爱普生1390打印机清零工具

爱普生1390清零软件就是将计满的计数器清零,目前各个厂商凭借垄断技术,在各种打印设备上设置计数器,如时间计数器;故障计数器、印量计数器、耗材计数器,一旦机器达到计数器的设定值,通常就会拒绝工作,就像手机里面的短信一样只有固定的保存数目。 清零方法及注意事项: 1.将打印机电源打开,并用USB线连接电脑。   2.电脑上有EPSON R1390的驱动程序,这样电脑才能和打印机通信。   3

UConsole

介绍uconsole的详细使用方法; uconsole安装在安卓pad、手机上通过无线Wi-Fi网络自动搜索本网段内的智能投影仪并与之相连。 您可以触摸Pad、手机屏幕按键来遥控所连接的投影仪,可替代遥控器、无线鼠标,操作简单,灵敏度高。 同时也可以把手机的重力感应实时传输到相连接的投影上,实现大屏幕的重力感应新体验;

结构设计

钣金结构设计,在手机,notebook ,pad 等应用

android

ht_pad16guo1g 刷机说明文档

焊盘制作--allegro

焊盘制作描述,以及在pad designer中的尺寸之间的关系

利用PSD3XX系列可编程阵列译码器(PAD)进行系统逻辑替代

<P>利用PSD3XX系列可编程阵列译码器(PAD)进行系统逻辑替代</P> <P>

allegro焊垫内贯孔(via on pad)检查

焊垫内贯孔(via on pad)检查<BR>1. 前言<BR>想要smd 焊垫内有贯孔部分,能够显示DRC.<BR>2. 说明<BR>实体规则中, 焊垫直接连接(Pad/pad direct con

通过戴莫根定理在PSD3XX可编程地址译码器(PAD)中简化逻辑网络连接

<P>通过戴莫根定理在PSD3XX可编程地址译码器(PAD)中简化逻辑网络连接</P> <P>

可编程单片机通用外围芯片PSD301及其应用

本文介绍了可编程单片机通用外围芯片PSD301 的基本结构和独特功能,它内部具有可编程逻辑阵列PAD , 输入/ 输出端口可灵活设置, 能和各种微处理器直接相连而不需其它逻辑电路, 简化了硬件电路设计

通过戴莫根定理在PSD3XX可编程地址译码器(PAD)中简化逻辑网络连接.pdf

<P>通过戴莫根定理在PSD3XX可编程地址译码器(PAD)中简化逻辑网络连接</P> <P>

CPUFPGA混合架构上硬件线程执行机制的研究.rar

软硬件混合架构是可重配置计算的重要形式,是结合CPU与FPGA可重构设备的一类处理器架构。它能够为各种应用程序提供硬件加速能力、软件解决方案,有较好的性能与灵活性。然而操作系统以及各种软件对可重配置计算平台的支持还很不完善,很难充分使用硬件加速带来的优点,主要困难来源于可重配置计算机的两个缺陷。首先是可重配置计算机的设计方法比较复杂,将一个设计转换成机器理解的配置信息还不能自动化。其次是可重配置应

基于QT与单片机的直流电机无线通信控制系统设计

<p>针对传统PC控制方式下的诸多缺陷,为有效提高通信距离以及节省硬件开发成本,本文提出了一种基于QT和单片机的直流电机无线通信控制系统设计方法,在所设计的系统中,单片机为下位机,PAD或手机为上位机,利用可视化编程软件QT设计了Android环境下的友好人机交互控制界面,实现了PAD或手机与单片机之间的双向数据通信,并成功应用于直流电机调速控制,整个软件系统编程模块化、易于扩展和二次开发、通用性

pad.rar

cadence软件下自作的焊盘文件,常用的器件的封装,包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻,插针等器件