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共 73 篇文章
PRINTED 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 73 篇文章，持续更新中。
高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
<P>讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。</P>
<P>图1 在HDI多层板产业链中各
基于Zigbee的无线传输电路的抗电磁干扰优化设计
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 20.909090042114258px; ">电力设备热点温度与电流在线监测预警系统工作在大型变压器旁，极易受电磁辐射干扰，针对该预警系统的子系统：无线传输部分进行了
VGA 8:1 multiplexer reference
This reference design (RD) features a fully<BR>assembled and tested surface-mount printed circuit<BR>board (PCB). The RD board utilizes the MAX4885<BR>1:2 or 2:1 multiplexer and other ICs to implement
PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs
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Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit board (PCB) layout can become more complex and
正确的混合信号设计印刷电路板(PCB)的接地
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Abstract: This tutorial discusses proper printed-circuit board (PCB) grounding for mixed-signal designs. Formost applications a simple method without cuts in the ground plane allows for success
Reading and Writing iButtons v
Abstract: This application note explains the hardware of different types of 1-Wire® interfaces and software examples adapted to this hardware with a focus on serial ports. Depending on the types o
pci e PCB设计规范
<p>This document provides practical, common guidelines for incorporating PCI Express interconnect<br />
layouts onto Printed Circuit Boards (PCB) ranging from 4-layer desktop baseboard designs to 10-<
PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs
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Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit board (PCB) layout can become more complex and
使用新电源模块改进表面贴装可制造性
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmounted<BR>power modules utilizes a pin interconnect technology<BR>that improves surface-mount manufacturability.<BR>These modules are produced as
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。<BR>【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔<BR>【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via<BR>一．概述<BR>印制板（PCB－P
基于ARM和CPLD的可扩展嵌入式系统设计
进入20世纪90年代后，随着全球信息化、智能化、网络化的发展，嵌入式系统技术获得了前所未有的发展空间。 嵌入式系统的最大特点之_是其所具有的目的性或针对性，即每一套嵌入式系统的开发设计都有其特殊的应用场合与特定功能，这也是嵌入式系统与通刚的计算机系统最主要的区别。由于嵌入式系统是为特定的目的而设计的，且常常受到体积、成本、功能、处理能力等各种条件的限制。因此，如果可以最大限度地提高应用系统硬件上和
基于FPGA的磁盘阵列控制器的硬件设计与实现.rar
随着存储技术的迅速发展，存储业务需求的不断增长，独立的磁盘冗余阵列可利用多个磁盘并行存取提高存储系统的性能。磁盘阵列技术采用硬件和软件两种方式实现，软件RAID（Redundant Array of Independent Disks）主要利用操作系统提供的软件实现磁盘冗余阵列功能，对系统资源利用率高，节省成本。硬件RAID将大部分RAID功能集成到一块硬件控制器中，系统资源占用率低，可移植性好。