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共 3 篇文章
NDSP 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 3 篇文章,持续更新中。

长虹背投自会聚调整资料

普通背投彩电采用机芯是 长虹CH-8机芯等,该机芯信号处理块采用TDA8844、场扫描块彩电TDA8351,数字会聚电路采用数字先锋会聚组件。从普通背投彩电信号处理块组成来看,检修普通背投故障时可参考长虹CH-10机芯故障检修法。长虹精显背投/精显王背投普通信号处理块采用TDA9320,变频信号处理块采用TDA9330,场扫描块采用TDA8351,精显倍频组件采用飞利浦公司研制的倍频电路,精显王变

数字信号处理器芯片核NDSP25的可测试性设计

· 摘要:  介绍了可测试性设计的一般方法,着重讨论了NDSP25数字信号处理器芯片核的可测试性设计策略,以及可测试性设计的实现,并对可测试性设计的结果进行了统计和分析.  

MCS51源代码

MCS51源代码,驱动Micronas 公司的VPC3230D芯片及nDSP公司的nDSP320芯片,把模拟的复合电视信号转化为逐行的RGB输出