H3C交换机典型配置
共 49 篇文章
H3C交换机典型配置 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 49 篇文章，持续更新中。
麦克风阵列波束成形
<div>
所有MEMS麦克风都具有全向拾音响应，也就是能够均等地响应来自四面八方的声音。多个麦克风可以配置成阵列，形成定向响应或波束场型。经过设计，波束成形麦克风阵列可以对来自一个或多个特定方向的声音更敏感。麦克风波束成形是一个丰富而复杂的课题。本应用笔记仅讨论基本概念和阵列配置，包括宽边求和阵列和差分端射阵列，内容涵盖设计考虑、空间和频率响应以及差分阵列配置的优缺点。<br />
<img
MT-014 DAC基本架构I：DAC串和温度计（完全解码）DAC
本指南讨论最基本的DAC架构：“串”DAC和“温度计”DAC。串DAC的起源与开尔文爵士有 关，他于19世纪中叶发明了开尔文分压器。串DAC在当今颇受欢迎，特别是在典型分辨率 为6到8位的数字电位计等应用中。温度计DAC则相对独立于代码相关的开关毛刺，因而是 低失真分段DAC和流水线式ADC的常用构建模块。
史上最全的运放典型应用电路及分析
二十种电路分析。
如何计算具有狭窄气隙的圆形转子电机中的绕组感应
<P>本文的目的在于，介绍如何计算具有狭窄气隙的圆形转子电机中的绕组感应。我们仅处理理想化的气隙磁场，不考虑槽、外部周边或倾斜电抗。但我们将考察绕组磁动势（MMF）的空间谐频。</P>
<P>在图1中，给出了12槽定子的轴截面示意图。实际上，所显示的是薄钢片的形状，或用于构成磁路的层片。铁芯由薄片构成，以控制涡流电流损耗。厚度将根据工作频率而变，在60Hz的电机中（大体积电机，工业用）层片的厚度典
4-20mA转RS485/RS232数据采集芯片
产品概述： iso 40xx系列产品实现传感器和主机之间的信号采集，用以检测模拟信号或控制远程设备。通过软件的配置，可用于多种传感器类型，包括：模拟信号输入，模拟信号输出，和数字信号输入/输出（i/o）。 iso 40xx系列产品可应用在 rs-232/485总线工业自动化控制系统，温度信号测量、监视和控制，小信号的测量以及工业现场信号隔离及长线传输等等。产品包括电源隔离、信号隔离及线性
实现UXGA解决方案的双通道AD9981设计准则
<div>
借助AD9981，利用一种双芯片“乒乓”配置可以实现超过110 MHz的像素时钟速率。双芯片解决方案与交替像素采样解决方案的不同之处在于，前者可以维持全速刷新率。双通道AD9981设计有多种实现方式。本应用笔记旨在让用户了解在实现这种配置时需要考虑的因素。相关变量包括布局和路由限制、时钟选择、图形控制要求和最高速率要求等。<br />
<img alt=""
典型的集成ADC芯片
A/D转换
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了
MOTION BUILDER 使用说明书Ver.2
<p>
MOTION BUILDER Ver.2 是用于监控 KV-H20/H20S/H40S/H20G 的参数设定以及当前动作状态的软件。 在 PC 上可以设定复杂的参数，并可以在显示画面上监控正在运行的 KV-H20/H20S/H40S/H20G。<br />
关于 MOTION BUILDER Ver.2 概要、功能与使用方法的详细说明。在安装之前，请仔细阅读本手册，并充分 理解。</p