AU
共 164 篇文章
AU 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 164 篇文章，持续更新中。
TDA1514AU
TDA1514AU是一款高性能音频放大器芯片，在消费电子和汽车音响系统中广泛应用。它支持多种输入模式，能够提供清晰、稳定的音质输出，非常适合需要高质量音频处理的项目开发。无论是家庭影院设备还是车载娱乐系统，TDA1514AU都能满足您的需求。
一款车载MP3源码（山景AU7850方案）
文件目录
MVs11d_R1_01_src
config
device
display
document
fs
key
lib_if
library
output
play
system
......
ATMEGA128串口程序
ATMEGA128A-AU单片机串口收发程序，波特率9600，串口0
12AU7电子管增益效果器
12AU7低压电子管电吉他失真增益效果器原理图、电路图。
ATMEGA16AAU和ATMEGA16HVB
ATMEGA16AAU和ATMEGA16HVB，资源对比介绍，ATmega16HVB替代ATmega16A-AU需要注意
IEC 61215
Modules photovoltaïques (PV) au silicium
cristallin pour application terrestre –
Qualification de la conception et homologation
Crystalline silicon terrestrial
photovoltaic (PV) modules –
Design
AU6802芯片资料
介绍AU6802使用方法，管脚分布以及测试电路搭建等等
基于实时视觉分析算法的智能图像传感器系统设计
· 摘要： 设计了一种智能交通图像传感器系统以实现对监控场景的快速移动侦测和对象识别.该系统具有有线以太网和无线GPRS双重网络接入功能,硬件由基于Au1200嵌入式处理器的网络接口端和基于BlackFin 533 DSP处理器的图像分析端组成.软件系统包括运行于Au1200处理器上的基于嵌入式Linux架构的网络收发软件和运行于BlackFin 533 DSP上的视觉分析算
运用Matlab和Autocad软件进行测井曲线数字化
·摘 要:对测井曲线进行数字化是对测井资料进行数字处理的重要环节,本文研究了Matlab、Au-tocad两种不同的软件进行数字化的方法步骤,并对两种方法进行了讨论分析。[著者文摘]
顿汉布什冷水机组蒸发器铜管冻裂维修实例
一台水冷立式螺杆冷水机组，型号为WCFX48AU，由于意外事故，造成蒸发器内换热铜管冻裂，导致大量冷冻水进入机组内部，水已满过半个压缩机，并且压缩机油平衡管破裂。
数字磁盘录像机的嵌入式Linux实现
本文简要介绍了基于AU1500的MPU和嵌入式Linux数字磁盘录像机,详细介绍了系统的<BR>硬件框架，重点叙述了是如何实现将嵌入式Linux移植到目标系统中，系统的介绍了移植嵌入式Linux需要注
稳态法联合检测CO2和O2的全固态电化学传感器研究
<P>基于O2 和CO2 在Au 微电极上的稳态电化学响应特性和新型高分子固体聚合物电解质研究,构建了一类全新的固态电化学传感器, 实现了常温下气体O2 和CO2 的联合检测, 不仅消除了常规电化学传
AU1200的多媒体播放终端设计介绍
本文介绍了AU1200的多媒体播放终端组成及工作原理。
AU1200-2,45R and AU1200-2,45 Radio Relay Antennas
<P>AU1200-2,45R and AU1200-2,45 Radio Relay Antennas</P>
<P>The antenna in the picture is AU1200-2,
单线CAN总线收发器芯片AU5790
AU5790是飞利浦公司推出的单线CAN总线收发器芯片.可用于汽车电子系统的多路传输系统.该总线在挂接32个节点时,其总线速度可达33.3kbps.文中介绍了AU5790的内部结构、工作原理及特性,最
AU850-2,4 Parabolic Reflector Antenna
AU850-2,4 Parabolic Reflector Antenna
AU7842_IcpdfCom_437124
AU7842中文功能说明以及引脚功能说明-AU7842 Chinese features
gui
MATLAB GUI 开发 时域分析 自动控制原理课程教学应用-MATLAB GUI development time domain analysis of the application of Au
2008052215090500002(编码器教程).pdf
本文简要介绍编码器、旋转变压器应用特点和接口方法，其中重点介绍产品通信协议和硬件接口电
路以及专用的接收芯片AU5561 应用方法。
倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究
<p>论文简述了半导体芯片互连凸点的电迁移现象及其基本理论，综述了国内外的研究现状，设计了倒装芯片封装技术中无铅凸点电迁移的研究内容和试验方案。进行了电迁移的试验研究和数值计算，并且深入探讨和分析了影响电迁移的因素。研究发现，当电流密度超过电迁移门槛值时，电流密度的增加显著的减短了中值失效时间。这主要是由于更多的电子推动原子迁移，从而使得空洞更容易聚集和扩展，产生失效。电流密度聚集通常出现在UBM