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共 512 篇文章
85 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 512 篇文章，持续更新中。
致象尔微TG401数据手册
<p>特点:</p><p>o ARM® Cortex®-M4 CPU 平台</p><p>o 高达150MHz 的高性能Cortex®-M4 处理器</p><p>o 集成FPU 和MPU</p><p>o 内存</p><p>o 512KB 片上SRAM</p><p>o 2KB 至512KB 可编程保持存储区</p><p>o 闪存</p><p>o 1MB 集成闪存</p><p>o 原地执行NOR 闪存接
易冲一款新的无线充接收
<p>这是一个带有充电管理的无线€€充，适合６００ｍＡ内的小功率方案，只要接个锂电池就OK 了</p><p>CPS3039是一种高效、符合QI要求,单片无线电€€源接收和充电管理的产品，。它集成接收模块和线性充电模块，最多支持5W输出 。集成线性充电模块提供最低无线解决方案，节省印刷电路板成本。它是非常适合低功率电池供电应用。CPS3039通过集成低RDS（ON）全桥同步整流电路 ，转换从无线接收
正点原子高速无线调试器用户资料
<p>1 产品简介</p><p>1.1 产品特点</p><p>下载速度快，超越 JLINK V8，接近 JLINK V9</p><p>采用 2.4G 无线通信，自动跳频</p><p>支持 1.8V~5V 设备，自动检测</p><p>支持 1.8V/3.3V/5V 电源输出，上位机设置</p><p>支持目标板取电/给目标板供电</p><p>支持 MDK/IAR 编译器，无需驱动，不丢固件</p><p
致远电子_嵌入式Linux开发教程
<p>ZLG 致远电子推出的参考手册，适合新手，有实例，供参考。</p><p>第一篇 Linux 基础 ·············································································1<br/>第 1 章 Linux 操作系统简介 ··············································
零死角玩转stm32 初级篇、中级篇、高级篇、系统篇
<p>《零死角玩转 STM32 》系列教程由 初级篇、 中级篇、 高级篇、 系统篇 、</p><p>四个部分组成，根据野火 STM32 开发板旧版教程升级而来，且经过重新深入编</p><p>写，重新排版，更适合初学者，步步为营，从入门到精通，从裸奔到系统，让</p><p>您零死角玩转 STM32。M3 的世界，于野火同行，乐意惬无边。</p><p><img src="data:image/png;
VHDL 基础程序百例 FPGA 逻辑设计源码
<p>VHDL 基础程序百例 FPGA 逻辑设计源码</p><p><br/></p><p>VHDL语言100例</p><p>第1例 带控制端口的加法器</p><p>第2例 无控制端口的加法器</p><p>第3例 乘法器</p><p>第4例 比较器</p><p>第5例 二路选择器</p><p>第6例 寄存器</p><p>第7例 移位寄存器</p><p>第8例 综合单元库</p><p>第9例 七值逻辑
海思芯片Hi3516 Hi3559 Hi3751 Hi3798 Hi3520技术手册资料整理
<p>海思芯片Hi3516 Hi3559 Hi3751 Hi3798 Hi3520技术手册资料整理</p><p><img src="/uploads/pic/a4/2a4/d6f85b0801d2a37e1437e1edde8272a4-1.png" alt="海思芯片Hi3516 Hi3559 Hi3751 Hi3798 Hi3520技术手册资料整理" title="海思芯片Hi3
TMS320F2812 DSP2812最小系统开发板AD版硬件原理图+PCB文件
<p>TMS320F2812 DSP2812最小系统开发板AD版硬件原理图+PCB文件,ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。</p><p><img src="/uploads/pic/4e/14e/af1d97a85aa2cb5a29cb693ae77cb14e-1.png" alt="TMS320F
H2.0-立式直插插座 2.0mm连接器 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-1
<p>H2.0-立式直插插座 2.0mm连接器 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-18MB，Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。</p><p>PCB库封装列表：</p><p>PCB Library : PH2.0-立式直插插座.PcbLib</p><p>Date &nb
STM8L全系列MCU AD ALTIUM集成库 原理图库 PCB封装库文件-79个芯片
<p>STM8L全系列MCU AD ALTIUM 集成库 原理图库 PCB封装库文件-79个芯片</p><p>器件型号列表：</p><p>Library Component Count : 79</p><p><br/></p><p>Name Description</p><p>------
STM32 F0系列 MCU 集成库 原理图库 PCB封装库文件
<p>STM32 F0系列 MCU 集成库 原理图库 PCB封装库文件</p><p><br/></p><p>CSV text has been written to file : STM32 F0.csv</p><p><br/></p><p>Library Component Count : 17</p><p><br/></p><p>Name
STM32 L1系列 MCU 集成库 原理图库 PCB封装库文件
<p>STM32 L1系列 MCU 集成库 原理图库 PCB封装库文件</p><p><br/></p><p>CSV text has been written to file : STM32 L1.csv</p><p><br/></p><p>Library Component Count : 27</p><p><br/></p><p>Name
STM32 F1系列 MCU ATIUM AD集成库 原理图库 PCB 3D封装库文件
<p>STM32 F1系列 MCU ATIUM AD集成库 原理图库 PCB 3D封装库文件,STM32F1XXXXX全系列原理图+PCB封装库文件，共209个器件型号，</p><p><br/></p><p><br/></p><p>CSV text has been written to file : STM32 F1.csv</p><p>Library Component Count : 209
C语言开发基础教程（Dev-C++）
<p>Dev-C++安装程序：</p><p style="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; padding: 0px; line-height: 24px; color: rgb(85, 85, 85); font-size: 14px; text-indent: 2em; word-break: break-all; font-family: "
EPLAN P8 高级教程(中文)
<p>EPLAN P8软件使用中文教程。<br/></p><p>教程目录：</p><p><img src="/uploads/pic/11/911/1feedf973b85cc71e96c2d0672928911-1.png" alt="EPLAN P8 高级教程(中文)" title="EPLAN P8 高级教程(中文)"></p>
Altium-常用3D封装库（STEP）【电阻电容】
<p>Altium-常用3D封装库（STEP）【电阻电容】</p><p><img src="/uploads/pic/e9/4e9/ca85ac6584a5c11ac32a87165515e4e9-1.png" alt="Altium-常用3D封装库（STEP）【电阻电容】" title="Altium-常用3D封装库（STEP）【电阻电容】"></p>
STC8系列 STC15系列STCMCU Protel_Altium原理图PCB器件封装库文件
<p>STC8系列 STC15系列STCMCU Protel_Altium原理图PCB器件封装库文件,包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号
库和 pcb 封装库。</p><p><br/></p><p>库文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同时另存为 4.0 和 5.0 版
本；用 protel9
最新STC8系列 STC15系列STCMCU PADS9.5 原理图PCB器件封装库文件
<p>最新STC8系列 STC15系列STCMCU PADS9.5 原理图PCB器件封装库文件.</p><p>库文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的软件，请尝试导入 txt 和 asc
文件。电路图导出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封装导出的是 powerpcb2005.2 版本
的 asc 文件。其他版本的 pads 软件可以导入 txt（电路图）和 a
反激式开关电源变压器设计的详细步骤
<p>反激式开关电源变压器设计的详细步骤</p><p>85W反激变压器设计的详细步骤<br/> 1. 确定电源规格. 1).输入电压范围Vin=90—265Vac; <br/>
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
<p>目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，