3d pcb
共 10,000 篇文章
3d pcb 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 10000 篇文章，持续更新中。
QFN封裝技術
QFN封装技术可直接用于生产环境的PCB布局设计，提供经过多个项目验证的成熟方案，提升布线效率与信号完整性。
3DX射线显微成像
3D显微成像技术突破传统二维限制，实现高精度三维结构解析。适用于材料分析、生物组织研究等场景，提供清晰的内部细节与空间定位信息，是科研与工程领域的关键工具。
航模制作
基于模块化设计原理，提供从选材到飞行调试的全流程指导，融合3D建模与轻量化结构优化技术，提升航模性能与操控稳定性。
layout2allegro
难得一见的Layout2Allegro工具，可高效将.max文件转换为Cadence兼容的.brd格式，是PCB设计中不可或缺的转换利器。
Allegro模块布局复用功能
Allegro16.6版本的模块布局复用功能，为高速PCB设计提供高效解决方案。通过模块化设计实现重复利用，大幅提升布局效率与一致性，是电子设计工程师不可多得的技术利器。
cadence_16.2约束规则设置
基于Cadence Allegro 16.2平台，系统化讲解约束规则配置方法。采用模块化设计思路，实现高速PCB设计中的电气性能优化与信号完整性保障，适用于复杂电路板开发场景。
allegro焊盘命名规则
适用于Allegro SPB 16.6的焊盘命名规范，包含过孔命名规则，可直接用于PCB设计流程，提升项目标准化与协作效率。
msp430原理图及pcb
包含msp430系列单片机的完整原理图与pcb设计文件，适用于嵌入式开发与硬件设计参考，提供清晰的电路结构和布局方案。
444光立方
从硬件设计到代码实现，逐步解析444光立方的构建过程。涵盖原理图设计、程序编写及PCB布局，适合电子爱好者和嵌入式开发初学者掌握实际项目开发流程。
AD10中铺铜管理器使用技巧
AD10中多边形铺铜管理器的深度解析，涵盖高效布局与抗干扰设计技巧，难得一见的完整资料，助你提升PCB设计效率。
沉金板与镀金板的区别
详解沉金板与镀金板在工艺、性能及应用场景上的核心差异，适合PCB设计与制造工程师快速掌握关键区别，提升选材效率。
印制电路板PCB材料特性及应用
难得一见的PCB材料特性与应用完整资料，涵盖多种基材性能参数及实际应用场景，适合电路设计与制造人员参考。
PCB设计入门
难得一见的PCB设计入门完整资料，涵盖基础原理与实战技巧，适合初学者快速掌握核心知识。
表面处理培训资料
一套针对PCB表面处理工艺的系统性培训资料，涵盖多种常用处理技术及应用要点，适合初入行业人员快速掌握核心知识。
正确理解器件镀金厚度单位
解析PCB制版中器件镀金厚度单位的实用指南，帮助工程师精准把控工艺参数，避免因单位误解导致的生产问题，提升设计与制造的一致性。
[DesignSpark]DSPCB简明教程(第二版)
第二版DSPCB简明教程，专为快速上手设计优化，包含完整电路板设计流程与实用技巧，可直接用于生产环境的PCB设计参考，经过多个项目验证的成熟方案。
OLED裸屏用户资料
基于标准协议实现的OLED裸屏开发资料，包含完整原理图、PCB设计及取模工具。配套51单片机测试程序支持图像、文字显示与动态效果，适用于嵌入式显示方案开发。
封装
难得一见的完整封装设计资料，涵盖实际应用中易被忽略的细节。整理汇总的封装技术精华，适合快速上手与验证，助你提升PCB设计效率。
D030-2_STM32-V5_主板电路原理图
D030-2_STM32-V5_主板电路原理图,1解决部分零件丝印重叠问题
2. 外扩的接口在PCB正反两面均增加引脚功能丝印
3. 拉开2个USB接口的物理位置，方便同时插USB线和U盘。
4. 复位键S4和ISP键跳线更换2个白色小按钮
pcb原理图
适用于LED控制卡设计的实战级原理图，可直接用于显示屏脱机控制项目开发，经过多个实际工程验证，具备良好的稳定性和可扩展性。