1.5mm
共 10 篇文章
1.5mm 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 10 篇文章，持续更新中。
TF卡座封裝
PROCONN鉅航自彈式TF卡座規格書，產品厚度1.5mm，耐高溫，壽命10000次以上
TF卡座封裝
TF自彈卡座，超薄1.5mm,品牌鉅航，MSPN09-A0-4X00
不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求
<p>1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上。</p><p>2、有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘；所有的焊盘，
电子元件封装形式大全
BGA（ballgridarray）<p> 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中
GPIB接口总线控制芯片的研究与设计
<p>GPIB为PC机与可编程仪器之间的连接系统定义了电气、机械、功能和软件特性。在自动测试领域中，GPIB通用接口是测试仪器常用的接口方式，具有一定的优势。</p><p>通过GPIB组建自动测试系统方便且费用低廉。而GPIB控制芯片是自动测试系统中的关键芯片。目前，此类芯片只有国外少数公司生产，不仅价格昂贵，而且购买不便。因此，GPIB接口芯片的国产化、自主化对我国的自动测试产业具有重大的意义。
1.5mm间距表贴接插件直角ZH1.5 LT WS 2P-16P 连接器PCB封装库3D库（AD库）
<p>1.5mm间距表贴接插件直角ZH1.5 LT WS 2P-16P 连接器PCB封装库3D库（AD库），PcbLib格式，包括 个封装文件，Altium Designer的 2D3D 三维PCB封装库,3D视图库，AD库，均经测试，可以直接应用到你的项目开发。</p><p><br/></p><p><img src="/uploads/pic/6e/a6e/5b6d23ac71d525e34b5
1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 51个封装 列表如下
<p>1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，51个封装，列表如下：</p><p>Component Count : 51</p><p><br/></p><p>Component Name</p><p>-----------------------------------------------</p><p><br/></p><p>BGA150P3X3-9<
1.5mm间距接插件ZH1.5表贴直插 Altium PCB封装库2D3D元件库（3D视图库） 共6
<p>1.5mm间距接插件ZH1.5表贴直插 Altium PCB封装库2D3D元件库（3D视图库），共60个器件封装，型号如下：</p><p>ZH1.5-LI-2p</p><p>ZH1.5-LI-3P</p><p>ZH1.5-LI-4P</p><p>ZH1.5-LI-5P</p><p>ZH1.5-LI-6P</p><p>ZH1.5-LI-7P</p><p>ZH1.5-LI-8P</p><p>ZH
PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率<BR>PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提<BR>供可测性设计建议供设计布线工程师参考。<BR>1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与<BR>之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。<BR>2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定
TF卡座封裝
TF自彈卡座，超薄1.5mm,品牌鉅航，MSPN09-A0-4X00