铜缆
共 247 篇文章
铜缆 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 247 篇文章，持续更新中。
Allegro铺铜培训.docx
本资料是有关于PCB电子电路板的铺铜的一些培训，主要讲解了一些技巧与注意事项
AD_PCB高级规则
altium designer的布线设计规则教程与敷铜的连接方式
dual_int_ee_overview
双接口EEPROM概缆
PCB线宽和电流计算工具
PCB线宽和电流计算工具帮助工程师快速确定电路板上导线的最小宽度。只需输入预期电流、允许温升以及铜层厚度，即可得到准确的线宽建议与内阻值。适用于电子设计初期评估或后期优化，确保产品性能稳定可靠。
硫酸铜建浴设备控制系统
这款硫酸铜建浴设备控制系统，经过多个实际项目验证，具备高度稳定性和可靠性。它专为满足现代化工生产需求设计，集成先进的控制算法与用户友好的操作界面，确保生产过程高效、安全。无论是新建生产线还是现有系统的升级，这套系统都是工程师不可或缺的利器。
制作阻抗设计原则
制作阻抗设计原则，特性阻抗与介电常数，铜厚，铜宽等的关系
POWERPCB内电层分割以及铺铜
看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！
pads飞线最短加过孔覆铜等
Layout的缺省设置并不是让飞线最短化。一开始布元件时，飞线实在是密如蛛网，晕头转向。Tools\length minimization (CRTL＋M) 也没有用，硬着头皮在缺省设置下完成了元件布局。几欲faint。后来才发现其实没有设置好。正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并且在移动中始终最短。
PCB板的线宽
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系，对新手有所帮助阿
印制板布线工艺性设计
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽
99SE教程
对电子电路的设计软件的介绍，包括原理图的设计，PCB设计，及覆铜等设计
PCB铺铜技巧
对于不同要求的 PCB 电路设计， Protel DXP 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设计的需要，主要包括放置文字、放置焊盘、放置过孔和放置填充等组件放置，以及包地、补泪滴、敷铜等 PCB 编辑技巧。
这些编辑技巧对于实际电中板设计性能的提高是很重要的，本章将对这些编辑技巧进行详细说明。
铜镍及合金电阻系数测定
日常生活中的合金材料的电阻系数常识、希望对大家有帮助。
PCB制作事项
包括原理图中常见错误，PCB中常见错误，以及布线铺铜的一些基本方法。
PCB dxp制板
用DXP做一个可以拿工厂加工的PCB成品，大体上可以分两步，一个是绘制原理图，做好相应的电气连接，然后生成PCB布线敷铜，当然其中还有很多细节问题。
硫酸铜建浴设备控制系统
1.按下 P3.4和P3.5不放 按下 P3.7 即可进入设置模式，再次按下退出设置模式
左边四位数码管最左边的开始闪烁，后面的四位数码管不属于此控制系统 *
按下加或减 有 A b C 三档 分别代表三个参数。 *
第一个参数(A)：搅拌机运行时间 *
第二个参数(b)：液位信号保
高频变压器设计方法
用功率体积法来计算高频变压器各个参数。如原副边匝数、铜耗等
AD DA
本设计采用凌阳十六位单片机SPCE061A作为直流恒流源的控制、显示和输出电流检测核心，实现了-2A到2A数控可调直流恒流源。系统的显示部分采用128×64点阵式液晶显示屏实时显示设定电流值和实测电流值；输出电流控制采用SPCE061A单片机的D/A口输出模拟量；电流测量采用基本没有温度漂移的康锰铜电阻丝作为精密取样电阻
基于单片机技术的全自动横切机研制
本文根据薄带材切割要求,设计了一种用单片机AT89C51作为控制核心的全自动横切机.该机用单片机控制变频器实现主电机调速,采用步进电机送料、编码器反馈,用接近传感器和计数器实现计数、分组.适用于黄金、白银、铜等贵重金属切断.
印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因.mht
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