铜板
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铜板 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 24 篇文章，持续更新中。
敷铜板综述.pdf
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基于LabVIEW 的总流量控制理论在铜板轧制中的仿真应用The application of the value flow control theory based on LabVIEW in ro
本文提出了把总流量控制理论应用于铜板单轧机轧制过程中，目的是结合虚拟仪器<BR>实现自控，以提高铜板带材轧制精度。在对总流量控制及其他理论介绍过之后，可以看出经LabVIEW 仿真模拟比较之后的总流量
提高圆盘浇铸机阳极铜板质量的探讨
<P>通过对圆盘浇铸机控制过程特别是电子秤部分进行综合分析，从控制系统角度探讨提高圆盘浇铸机阳极铜板质量的途径。<BR>［关键词］ 圆盘浇铸机；浇铸比例阀；%&’ 计算机；称重传感器</P>
PCB板厂产品知识训练 (内部资料)
原材料（CCL）n 覆铜板的结构 n 制造流程 n 等级及规格 n 产家 n 报价注意 n UL标记 w 油墨 w 安规（UL、CQC）介绍 w 单面电路板流程 n 裁板 n 印刷 n 加工成形 n
制作完美的单双面PCB雕刻教程.rar
PCB线路板雕刻机可根据PCB线路设计软件(如PROTEL)设计生成的线路文件，自动、精确地制作单、双面印制电路板。用户只需在计算机上完成PCB文件设计并据其生成加工文件后，通过LPT通讯接口传送给雕刻机的控制系统，雕刻机就能快速的自动完成雕刻、钻孔、隔边的全部功能，制作出一块精美的线路板来，真正实现了低成本、高效率的自动化制板。该设备操作简单，可靠性高，是高校电子、机电、计算机、控制、仪器仪表等
这些PCB制造基础知识，你需要了解的
<p>今天小编呢就和大家一起学习一下这些PCB制造基础知识，作为pcb行业的小白更要去了解呢！</p><p>PCB板材种类</p><p>1、覆铜板（CCL）分类</p><p>刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材、料基板、特殊型。</p><p>2、基板材料</p><p>（1）主要生产原材料</p><p>a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。</p><p>b、
PCB报价和影响价格的因素
<p>第一、pcb电路板所选用的材料不同造成价格的多样性 1、 就谈谈双面板，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从½Oz到3 Oz不同,这些板料 就造成了巨大的成本差距，在阻焊油墨方面，一般普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差，所以材料的不同造成了价格的多样性。 常见FR4覆铜板品牌：生益、联茂、建韬、南亚、国际、斗山、杜邦等知名品牌。 第二、PC
什么是核磁共振屏蔽室、电磁屏蔽室、电镜屏蔽室、电波暗室屏蔽室
<p>核磁共振屏蔽机房施工工艺：</p><p><br/></p><p>（1）结构：MRI型屏蔽室设计有拼装式和焊接式两种结构。</p><p><br/></p><p>（2）焊接工艺：0.5mm紫铜板作射频屏蔽层，焊接采用氩弧焊或铜焊，高导磁率钢板作磁</p><p><br/></p><p>屏蔽层</p><p><br/></p><p>（3）龙骨架支撑采用铝合金，并与墙体间作绝缘处理。手动锁紧屏蔽门屏蔽门
电动汽车逆变器大功率igbt模块新型封装技术研究
<p>电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。</p><p>本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中存在的缺陷，引入了新型连接材料纳米银焊膏。</p><p>为了验证纳米银焊膏的连接性能，以确定其能否应用在所需的1GBT模块的制作
大学生电子设计竞赛G题 手写绘图板 原理图+PCB+论文+源码
<p>大学生电子设计竞赛G题 手写绘图板 原理图+PCB+论文</p><p><br/></p><p style="line-height: 35px">摘要： 本设计目的得到一个较为精确的手写绘图板，我们通过一个恒流源接入覆铜板并将八个精密电阻引入，当触摸笔接触到覆铜板任意一个位置时便会检测到一个小电压信号，通过这一原理我们在覆铜板上通过表笔的移动采集差分信号，差分信号有助于信号传输，我
PCB的工艺流程详细资料说明
<p>PCB的工艺流程详细资料说明</p><p>1.开料（CUT）</p><p>开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程</p><p> </p><p>首先我们来了解几个概念：</p><p>（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。</p><p>（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是
应聘面试大全 现在
应聘面试大全
现在，又到了毕业生们找工作的高峰期了。叹曰：
莘莘学子，苦读学问。
十年寒窗，一朝学成。
八方自荐，四处应聘。
称心工作，确实难寻。
无人聘用，报国无门。
怎生是好？如何安心？
莫急莫急，找找自因。
对照本书，速速改进！
老夫年近六旬，虽无求职之想，但家中也有苦寻工作机会的后辈之人。见芸芸众生求职之艰难，实在于心不忍
VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）
<b>VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）</b><font color="red">资源包含以下内容：</font><br/>1. 多层印制板设计基本要领.<br/>2. 印刷电路板的过孔设置原则.<br/>3. 高速电路传输线效应分析与处理.<br/>4. 混合信号PCB设计中单点接地技术的研究.<br/>5. 高性能PCB设计的工程实现.<br/>6. 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树
自己制作电路板步骤总结
PCB+感光膜+覆铜板
。使用Java语言来开发一个简单的游戏一直以来是我的想法
。使用Java语言来开发一个简单的游戏一直以来是我的想法，游戏程序是比较复杂的，其中涉及到大量的编程技术，游戏中加载了图片、动画、声音等功能。
相传古印度，布拉玛婆罗门圣庙的僧侣常进行一种被叫称为汉偌塔的游戏，其装置是一块铜板，上面有三根柱子，第一个柱子自下而上、由大到小按顺序串上64个金盘，游戏的目标是把第一个柱子上的金盘全部移到第三个柱子上，并按原有顺序叠好，条件是每次移动都不许将大
自己制作电路板步骤总结
PCB+感光膜+覆铜板
高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
<P>讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。</P>
<P>图1 在HDI多层板产业链中各
高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
<P>讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。</P>
<P>图1 在HDI多层板产业链中各
pcb源博自动拼板开料系统下载
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明：<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/1183908-121105112H5396.jpg" style="width: 735px; height: 558px" /><br />
一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多
三种手工制作电路板方法
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制作单面印制电路板，根据电路的需要选用合适的敷铜板材料，对于一般条件要求不高的民用产品，如收音机、电视机、电子仪器、仪表等，选用酚醛纸基敷铜板制作，也可选用环氧纸基或环氧玻璃布敷铜箔板的。</p>