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共 12 篇文章
连中 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 12 篇文章，持续更新中。
基于SI仿真的高速数字系统设计方法研究
·摘要： 高速数字设计方法不同于传统的数字系统设计方法,需要考虑高速信号互连中出现的信号完整性(SI)问题.总结了高速数字设计流程,介绍了基于SI仿真的高速数字系统设计方法,最后给出了基于ADSP-TS101的高速DSP系统设计实例.
FPGA布线算法的研究
现场可编程门阵列(FPGA)是一种可实现多层次逻辑器件。基于SRAM的FPGA结构由逻辑单元阵列来实现所需要的逻辑函数。FPGA中，互连线资源是预先定制的，这些资源是由各种长度的可分割金属线，缓冲器和．MOS管实现的，所以相对于ASIC中互连线所占用的面积更大。为了节省芯片面积，一般都采用单个MOS晶体管来连接逻辑资源。MOS晶体管的导通电阻可以达到千欧量级，可分割金属线段的电阻相对于MOS管来说
利用互联网改善PCB从设计到生产整个流程
尽管半导体技术的进步已使得常规台式计算机上用的微处理器可以工作在1GHz，但芯片内部互连中难于解决的高速效应却始终把系统时钟频率限制在300MHz 左右，IC 与系统之间这种巨大的差距严重阻碍了高性能
TCP IP协议栈在嵌入式异构网络互连中的应用
随着测控技术与网络技术日益紧密的结合，测控系统接入互联网已经成为大势所趋。本文阐述在一种异构网络互连—— CAN 总线与以太网互连系统设计方案中嵌入式TCP/IP 协议栈的设计与实现。从而实现了将基于
CAN总线互连中网关的设计与实现
本文系统地研究了 CAN 总线与以太网互连的技术要点，首先分析互连技术在实现过<BR>程中遇到的难点——协议转换。然后提出了一种CAN 总线与以太网系统互连设计方案，<BR>并详细阐述了其系统的软硬件
FPGA布线算法的研究.rar
现场可编程门阵列(FPGA)是一种可实现多层次逻辑器件。基于SRAM的FPGA结构由逻辑单元阵列来实现所需要的逻辑函数。FPGA中，互连线资源是预先定制的，这些资源是由各种长度的可分割金属线，缓冲器和．MOS管实现的，所以相对于ASIC中互连线所占用的面积更大。为了节省芯片面积，一般都采用单个MOS晶体管来连接逻辑资源。MOS晶体管的导通电阻可以达到千欧量级，可分割金属线段的电阻相对于MOS管来说
微电子封装超声键合机理与技术 [韩雷 等著] 2014年版 part1
<p>《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法；第六至第八章是课题组在超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；第十至第十一章是热声倒装键合工艺的研究；第十二、十三章是关于键合过程的时频分析和非线性动力
微电子封装超声键合机理与技术 [韩雷 等著] 2014年版.part2.rar
<p>《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法；第六至第八章是课题组在超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；第十至第十一章是热声倒装键合工艺的研究；第十二、十三章是关于键合过程的时频分析和非线性动力
微电子封装超声键合机理与技术 [韩雷 等著] 2014年版.part3.rar
<p>《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法；第六至第八章是课题组在超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；第十至第十一章是热声倒装键合工艺的研究；第十二、十三章是关于键合过程的时频分析和非线性动力
swarm+在jbuilder相连中遇到问题解决办法
swarm+在jbuilder相连中遇到问题解决办法
VCSEL技术及其在光互连中的应用
VCSEL技术及其在光互连中的应用
FPGA布线算法的研究
现场可编程门阵列(FPGA)是一种可实现多层次逻辑器件。基于SRAM的FPGA结构由逻辑单元阵列来实现所需要的逻辑函数。FPGA中，互连线资源是预先定制的，这些资源是由各种长度的可分割金属线，缓冲器和．MOS管实现的，所以相对于ASIC中互连线所占用的面积更大。为了节省芯片面积，一般都采用单个MOS晶体管来连接逻辑资源。MOS晶体管的导通电阻可以达到千欧量级，可分割金属线段的电阻相对于MOS管来说