返修
共 16 篇文章
返修 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 16 篇文章，持续更新中。
一种嵌入式箱脚固定件的返修方案
一种嵌入式箱脚固定件的返修方案一种嵌入式箱脚固定件的返修方案
PCB板返修时的两个关键工艺.mht
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焊盘与钢网的可制造性设计经验
焊盘与钢网的可制造性设计经验，密度等级A：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。
密度等级B：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。
密度等级C：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。
模糊PID在BGA返修站温度控制中的应用
针对温度控制系统的大惯性、大时延等特性，根据模糊控制理论，设计出一种模糊自<BR>整定PID 控制器，并应用于BGA 返修站温度控制系统，实现了PID 参数的在线自整定。仿真实验表明，该控制器与常规P
SMT生产实训 [王玉鹏，舒平生，郝秀云 主编] 2012年版.part1
<p>该资料较大，分为三个部分，全部下载完即可打开：</p><p>part1：http://dl.21ic.com/download/smt-268171.html </p><p>part2：http://dl.21ic.com/download/smt-268172.html </p><p>part3：http://dl.21ic.com/download/smt-26817
SMT生产实训 [王玉鹏，舒平生，郝秀云 主编] 2012年版.part2
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SMT生产实训 [王玉鹏，舒平生，郝秀云 主编] 2012年版.part3
<p>该文档为SMT生产实训 [王玉鹏，舒平生，郝秀云 主编] 2012年版.part3，</p><p style="white-space: normal;">该资料较大，分为三个部分，全部下载完即可打开：</p><p style="white-space: normal;">part1：http://dl.21ic.com/download/smt-268171.html </p><
DFM可制造性设计
<p>本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导</p><p><br/></p><p>学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，</p><p><br/></p><p>现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设</p><p><br/></p><p>计和可返修性设计等内容。并探
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手机射频测试指导
<p>目前国家对手机的质量问题越来越重视，公司对于手机质量的客户满意度和返修率也-</p><p>致关注。其中，GSM手机的射频问题仍然是一个影响手机质量、开发进度和生产效率的重要因素。为了保证产品的品质和性能符合GSM规范和国家标准，需要在手机测试方面建立一套完整、科学的测试体系，为此我们参照GSM规范欧洲标准、国家邮电部移动通信技术规范、国家信息产业部通信行业标准以及日常积累的测试经验编写了这份
具备客户购机、客户维修、返修功能、客户关系管理等功能
具备客户购机、客户维修、返修功能、客户关系管理等功能，并支持报表全自定义；简单实用
《SMT设备原理及应用》实验教学大纲
一、实验目的与任务<BR>掌握PCB回流温度曲线测定、BGACSP、QFP、SOP返修等实验的基本方法，熟悉各实验仪器、设备的基本结构和原理，让学生了解在实际生产过程中可能出现的问题，初步培养学生解决问题的综合能力。
通讯通信企业管理与执法全书家用电器
随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设备精度,焊接材料提出严格的要求,即使如此组装小间距细引线的QFP,缺陷率仍相当高最高,可达6000p